[钉科技说产品] 随着5G发展速度的不断加快，不仅手机厂商们之间的较量愈发激烈，各大芯片厂商也是卯足了劲，希望通过芯片更强的能力在5G芯片领域取得更大优势。
日前，华为召开了新品发布会，正式发布麒麟9000芯片，这也是华为今年主打的5G旗舰芯片。随着麒麟9000的发布，也意味着今年安卓阵营中，主流芯片厂商的5G旗舰芯片已先后上市。
对于用户来说，5G旗舰芯片往往意味着更快的速度，更流畅的使用体验，对于厂商来说5G旗舰芯片则代表着自身技术的最好体现。就目前来看，联发科、高通和海思发布的5G旗舰芯片究竟谁更强呢？
华为海思麒麟9000
今年华为在芯片生产制造方面遇到了一些阻碍，不过着暂时并没有影响到其在5G芯片方面的进展，日前，其发布了旗下新一代5G芯片麒麟9000系列。
麒麟9000采用5nm工艺制程，集成巴龙5000 5G基带，CPU依旧延续着1个大核+3个中核+4个小核的架构，大核与中核都基于A77架构，最高频率可达到3.13GHz。
全新的麒麟芯片的特色主要在于两方面：一是，GPU能力。据了解，GPU方面，麒麟9000采用的是Mali-G78架构芯片，核心数为24核，根据官方数据显示，相比骁龙865+的Adreno 650高52%。
二是，AI能力。麒麟9000这次在NPU方面采用的是全新的双大核+微核的架构设计，据称，该设计保证NPU能力的同时，能够减轻功耗，从而让产品有着更好的续航能力。
目前来看，这款新品应该会是当下安卓阵营中高性能的代表产品之一。
骁龙865 Plus
高通在5G芯片方面的布局较为频繁，今年在发布了旗舰865 5G芯片后，又发布一款名为骁龙865 Plus 的升级款产品，这款产品相较865在性能方面又有所提升，担得起高通5G芯片旗舰的称号。
骁龙865 Plus采用7nm制程工艺，采用1颗3.1Ghz A77架构大核、3颗2.42GHz的中核心和4颗1.8GHz的小核，CPU方面采用Adreno 650，据称，图形处理能力相比骁龙865提升了10%左右。
此外，865 Plus还有不少细节优化。比如，游戏能力方面，有着Game smoother技术加持，可以实现显示画质增强、支持144Hz显示等。而就市场反馈来看，目前不少以游戏核心差异点的手机产品，都选用了这款处理器，并且以其作为了宣传卖点。
实际上，骁龙865与骁龙865 Plus差别不算太大，主要是在GPU以及核心频率方面的升级，看起来，高通试图通过更多的旗舰产品，加强在5G旗舰市场的话语权。
联发科天玑1000 Plus
在众多手机芯片厂商中，联发科在5G方面的动作算得上最多的一个，在5G芯片上，推出了天玑700、800、1000三个系列，分别面向入门级、终端以及旗舰市场。而天玑1000 Plus 则是1000的升级款，类似骁龙865与骁龙865 Plus的差距。
产品基于7nm工艺，采用4颗2.6Ghz A77架构大核和4颗1.8GHz A55架构的小核，CPU方面采用Mali-G77。
在特色上，联发科更突出了游戏以及AI能力。在游戏方面，产品采用HyperEngine 2.0游戏全场景优化，让游戏流畅度有所提升；AI能力方面，产品搭载了APU 3.0芯片，也让产品有着不错的智能能力。
目前来看，联发科虽然在5G芯片市场动作频频，但市场表现来看相比高通、华为海思还处于弱势，不过考虑到华为芯片生产遇到了一定问题，未来可能会有一些厂商从分担风险方面进行考量从而选择联发科处理器。
对比来看，三款产品中华为海思麒麟9000有着领先的制程工艺，理论上意味着产品有着更好的性能表现。实际上，麒麟在制程方面的领先，通过跑分数据来看，也让产品有了更好的性能表现。
而在核心频率方面，由于三款产品选择搭配不同，产品表现具体表现方面也有不同。分别来看，华为海思与高通骁龙在核心设计上的想法类似，采用“1大3中4小”的设计，这让产品才应对一些需要高速运算场景时有着更好的运行速度，不过华为由于大核频率的领先，速度方面应该有一定优势。而天玑则是选择了“4大4小”的设计，这让产品针对任意场景都有着不错的表现，相对上述两款，更突出均衡。
在5G基带方面天玑以及麒麟都采用集成的设计，而高通外挂的设计虽然能可能在性能方面有更好的表现，但这带来的是加大产品功耗，从而导致终端产品耗电量的加快。而天玑以及麒麟集成基带的设计，虽然性能可能稍有逊色，但是不存在明显短板。
华为、联发科、高通在5G旗舰芯片方面不断发力，但究竟谁能在5G市场取得最终的胜利，仍是未知数。不过，破局的关键不仅在于产品强劲的性能，自身更全面的布局，以及与搭载终端产品的综合表现也是关键。（钉科技原创，转载务必注明“来源：钉科技”）
