文｜北桥 校对｜李生华
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自从华为在5G领域的崛起，高通、思科等等美国科技巨头的地位也受到了威胁，显然他们为了能够继续保持自己的科技霸权，也频频对华为出手了。在几个月前，华为遭遇了第三轮制裁， 台积电、联发科、高通等等芯片巨头都无法再为华为提供任何的芯片。面对这样的情况，微软创始人比尔盖茨在第一时间发出警告，他认为这将会导致美国半导体行业失去高端人才的就业机会，更重要的是这将促使我们研究自己的芯片技术，美国半导体行业的地位将会发生巨大的改变。
事实上比尔盖茨的警告没有错，中科院将光刻机列为了接下来的重点科研攻克任务，集成电路也被国内设为一级学科，未来每年将会培养几十万的半导体人才。也许我们距离顶尖芯片技术还有很长的距离，但是我们正在努力地弥补其中的差距。现在真的乱套了！不仅仅是中科院入局光刻机，现在华为也正式入局芯片生产行业，没想到一家通信厂商居然要自己独立完成芯片设计、芯片生产的所有步骤。
在华为最新的内部信当中，任正非指出“华为设计的芯片以国内的基础工业难以生产出来”，而任正非在此之前还认为“要为华为招纳更多的科学家，加强基础科学的研究”，显然在芯片设计领域站稳的华为已经在芯片生产上摩拳擦掌了，华为的野心便是完成芯片从设计到生产的整个链条。
根据金融时报报道，华为正在计划在上海成立一家芯片代工厂，将完全绕过美国半导体技术，打造一个纯国产化的芯片代工厂，突破在芯片上的最后一个难题。事实上想要突破这条道路并不容易，目前国内最成熟的芯片制程也不过是中芯国际的14nm工艺，距离5nm工艺还有很长的距离。
华为当然也深知这条路的不容易，华为准备从较为简单的45nm工艺开始做起，而45nm工艺曾用于iPhone 4的A4处理器之上，现在也只能够满足一些中低端的芯片生产需求。华为接下来的目标是争取在2021年底前实现28nm工艺，用于生产一些基础的物联网设备；争取在2020年底前实现20nm工艺，用于5G通信设备的芯片制造。
这家芯片生产厂显然在短时间内不可能用来生产麒麟芯片，因为麒麟芯片所要求的5nm工艺太难了，但是这将成为华为入局芯片生产的第一步，正如当年的麒麟芯片也是从一些电器芯片开始设计起步的。
但是再过五年、十年，相信华为的芯片生产能力也能够像华为的芯片那样一步步茁壮成长，只不过目前还需要一点时间，正如华为所说“我们的征途是星辰大海”，未来还有更多的挑战在等待着华为，加油！
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