大家都知道，中国移动是中国电信行业的老大，即使是在全球，中国移动的位置同样不可小觑。虽然很多人对中国移动的霸王条款不甚满意，但也不可否认中国移动为中国的通信行业做出的巨大贡献。
中国移动也并非就只想守住通信这一亩三分地，为了提升自身的竞争力，也在不断地完善自身的产品和技术。曾经也推出了像飞信这样的移动社交，想在移动互联网领域一展身手。虽然最终未能成功，但也足以说明中国移动拥有这块的野心。
既然中国移动在通信领域的地位是不容置疑，那么中国移动针对通信领域做的测评，同样具有权威性。最近中国移动就宣布了关于全球5G芯片高通晓龙865+X55、华为麒麟990、联发科天机1000+以及三星Exynos980的测评结果。
这次测评并不是针对最新版的5G芯片，但结果同样让我们大感意外，估计高通也没想到，华为的芯片设计能力，比想象中进步得更快。
首先是5G芯片吞吐量方面的性能测试。
华为麒麟990可以说是大幅度领先，性能明显优于高通、联发科以及三星。很多人可能不了解什么是吞吐量，可以简单地理解为容量和速度。也就是说华为麒麟990不但容量最大，速度也是最快的。
虽然晓龙865+X55和天机1000+表现也非常好，可以用优秀来形容，但是和麒麟990相比还是稍微一筹。华为麒麟990获得5颗星在第一梯队，高通晓龙865+X55和联发科天机1000+获得4个星排在第二梯队，三星只获得了3颗星，当然就只能排在第三个梯队了。
其次是在5G芯片语音性能方面的测试。
华为、高通、联发科和三星之间的表现，并没有太大的差异，他们同样都获得了5颗星的评价。当然，芯片的语音通信功能一直以来都是基础当中的基础，从最早芯片开始就要具备语音功能。因此，在语音方面并不会有明显的差距。
最后是在5G芯片的功耗性能方面的测试。
排在第1位的居然是联发科天机1000+，获得了5颗星，而高通晓龙865+X55和华为麒麟990同样都获得了4颗星。由此可见，在5G芯片的整体功耗方面，华为和高通站在了同一起跑线，也就是第二梯队。三星同样排在了最后1个梯队，只获得了3颗星的评价。
通过以上测评，可以看出在芯片的设计能力方面，三星显然已经是处在下风了。华为海思的设计能力已经与高通不相上下，甚至已经实现了超越。事实上，华为麒麟5G芯片使用的集成芯片，也即将5G通信基带集成到芯片当中，这对提高芯片的整体性能是不言而喻的，这也是华为的高端手机芯片一直保持自己设计的重要原因。
反观高通，高通虽然一直都是芯片领域的老大。高通的“芯片税”甚至一度让苹果都不寒而栗，苹果逃离高通未果，最终还是的寻求与高通合作。但在5G芯片方面，高通显然已经开始有点跟不上节奏，华为都已经集成了5G，而高通却还要使用外挂。
华为和高通之间的区别，可以简单地理解为华为5G芯片走的是直线，而高通不得不拐个弯才能解决5G通信基带的问题，高下之分立见分晓。
华为一直被掐脖子的就是芯片，从中国移动此次测评来看，如果单从芯片设计角度，华为设计的芯片却实现了对高通的反超。当然，我们只是从芯片设计的角度，至于芯片设计的架构、工具以及制程工艺等虽然华为没有，但也并不在高通手上，只不过是目前华为不能继续使用拥有美国专利的技术而已。
再综合其它方面分析，高通拥有全球最多芯片专利，华为则在5G方面已经形成了自身的核心竞争力，核心专利则比高中要多得多。
所以，如果单从华为和高通两个企业来进行对比，高通并不会比华为厉害多少，华为已经拥有了和高通比肩的实力，只是双方的侧重点有所不同而已。对此，你们认同吗？
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