首次参展的荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）将全方位光刻解决方案带到中国。 张亨伟 摄
(第三届进博会)国际“芯”参展进博会 展现开放合作立场
中新网上海11月8日电(记者 张亨伟 李佳佳)8日，在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。
首次参展的荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)将全方位光刻解决方案带到中国。 张亨伟 摄
位于进博会技术装备展区，作为全球最大的集成电路设备制造商之一，首次参展的荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)将全方位光刻解决方案带到中国，表达公司开放合作、携手创新的立场。
三次参加进博会的“老朋友”高通，全面展示了5G前沿技术。 张亨伟 摄
阿斯麦全球副总裁、中国区总裁沈波在此间接受媒体采访时表示，该公司对向中国出口集成电路光刻机持开放态度，对全球客户均一视同仁，在法律法规框架下，都将全力支持。
最新5纳米EUV(极紫外光)工艺制作的晶圆，是此次三星展出的最高精尖展品。 张亨伟 摄
阿斯麦是全球芯片制造设备领导厂商，它虽然不直接设计和生产芯片，但却掌握了芯片制造最核心的“光刻”技术环节。无论是逻辑芯片供应商，或是存储芯片供应商，都要用到其光刻机系统。
三次参加进博会的“老朋友”高通，全面展示了5G前沿技术。 张亨伟 摄
值得注意的是，目前阿斯麦向中国客户供应的DUV(高紫外光)光刻机已无需出口许可，而EUV(极紫外光)光刻机还在等荷兰政府的出口许可证。
每一小格都能制作成一片手机芯片。 张亨伟 摄
在一馆之隔的电子消费品展区，三星展台玻璃罩内，最新5纳米EUV(极紫外光)工艺制作的晶圆，是此次三星展出的最高精尖展品。
三次参加进博会的“老朋友”高通，全面展示了5G前沿技术。 张亨伟 摄
据介绍，这片闪耀着奇幻科技光芒的12英寸晶圆，经过切割后每一小格都能制作成一片手机芯片。“在进博会上，不仅能看到最新款的折叠屏手机，还能管窥大半个智能手机制造的上下游产业，真是没想到”，科技发烧友小梁边拍照边告诉记者。
三次参加进博会的“老朋友”高通，全面展示了5G前沿技术。 张亨伟 摄
三次参加进博会的“老朋友”高通，在本届展会上，全面展示了5G前沿技术、AI创新应用、最新5G旗舰智能终端等技术领先成果及产业合作结晶。
三星展示最新手机拍照感光元件。 张亨伟 摄
高通中国区董事长孟樸表示，高通不仅为与会观众带来了“随5G至万物”的切身体验，更彰显出跨国企业，在5G时代不断深化产业合作，持续发挥创新驱动作用，与中国合作伙伴共享5G未来的美好愿景与坚定决心。(完)
