据日本媒体近日报道，有消息指，在日本政府力邀下，台积电将在东京设立一座先进半导体封装测试厂。台积电对此表示，将在1月14日召开法人说明会，现在属于缄默期，不便评论。消息来源指出，主要是日方希望重新建立半导体供应链，此前曾争取台积电赴日设晶圆厂未果，转向说服台积电在日本设立后段先进封测厂，双方各出资一半，目前项目仍在洽谈合作阶段。数月前，在美国政府的邀请下，台积电决定投资120亿美元在亚利桑那州建设5纳米先进工艺晶圆厂。美国、日本之所以先后以优厚的条件吸引台积电投资，主要目的在于加强对半导体产业链的掌控。在全球化的大背景下，先进技术逐渐从欧美发达国家向新兴经济体扩散，半导体产业也形成了在美国主导
6月看厂房，7月立项，8月开工，从项目签约、落地到开工建设仅用时36天。“项目建设顺利程度出乎意料，我要为阳泉的营商环境点个大大的赞。”11月30日，日昌晶新材料（山西）有限责任公司执行董事兼总经理郝贵荣一脸笑容地表示。标准房作为全球首家成功研发并形成量产120kg-200kg蓝宝石晶体的企业，今年6月，日昌晶新材料（山西）有限责任公司新项目建设摆上公司议事日程。“用电是项目建设最大的问题，厂房必须是双电源专线供电，同时交通要便利，场地得够大，各项设施得完备。”谈到对厂房的要求，日昌晶新材料（山西）有限责任公司副总经理王华锋说。在王华锋精心物色厂房的同时，阳泉经济技术开发区三亚街北侧的东区科技
台湾《经济日报》11月3日消息，鸿海集团旗下半导体设备厂商京鼎精密证实，已在研讨美国建厂计划，就近服务大客户，最快今年底或明年初公布细节。报道称，京鼎是台积电设备大联盟众多厂商当中，首家表态将跟进台积电进军美国的企业。（界面）
来源：金融界网站据报道，台积电首席财务官（CFO）黄仁昭（Wendell Huang）今日在发布会上表示，如果条件允许，台积电将在美国亚利桑那州建造晶圆厂。台积电今日发布了截至9月30日的第三季度财报，总营收为3564.3亿新台币，同比增长21.6%，环比增长14.7%。净利润为1373.1亿新台币，同比增长35.9%，环比增长13.6%。第三季度，5纳米晶圆出货量占晶圆总营收的8%，7纳米和16纳米出货量分别占35%和18%。台积电CFO黄仁昭对此表示：“在5G智能手机、HPC（高性能计算）和物联网相关应用的推动下，我们的先进制造技术和专业技术解决方案的市场需求十分强劲。进入2020年第四季
