超过高通骁龙,2024Q1 联发科 5G 智能手机芯片出货量 5300 万颗:同比增长 52.7%
市场调查机构 Omdia 于 7 月 8 日发布报告,表示在 5G 智能手机市场上,联发科芯片 2024 年第 1 季度出货量为 5300 万颗,相比较 2023 年第 1 季度(3470 万颗)同比增长了 52.7%,且超过了高通骁龙芯片。
市场调查机构 Omdia 于 7 月 8 日发布报告,表示在 5G 智能手机市场上,联发科芯片 2024 年第 1 季度出货量为 5300 万颗,相比较 2023 年第 1 季度(3470 万颗)同比增长了 52.7%,且超过了高通骁龙芯片。
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