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半导体涨价潮起,行业高景气度将如何传导?丨牛熊眼

周一早盘,半导体板块逆市领涨。截至发稿,华微电子、斯达半导、北方华创涨超5%,中芯国际涨4.62%,沪硅产业、捷捷微电、扬杰科技等多股涨逾2%。据上证资讯,记者近日调研,在整条产业链产能吃紧的情况下,半导体晶圆制造、封装、元器件等多个环节开始涨价。瑞萨、恩智浦等元器件大厂均发布了涨价函,明年上半年订单排满。据了解,功率半导体行业目前平均涨幅5%-10%,部分产品涨幅更高。国盛证券认为,高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化,以及苹果产业链核心龙头:1、半导体核心设计:光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会;2、半导体代工、封测及配套服务产业链;3、苹果产业链

全顺发布国内首款骨传导手机壳——新耳

 全顺发布国内首款骨传导手机壳(央广网发全顺供图)央广网上海11月21日消息(记者韩晓余)手机通话不需要通过话筒声波传导,而可以直接通过骨头的震动传导完成,近日上海全顺电子科技发布了最新研制的新型电子产品“骨传导手机壳——新耳”。这款手机壳可隔绝空气通过颅骨将声音直接从内部传给听觉神经。因此你将不需要再用耳朵听,只要将手机壳靠在头上任意部位,就可获得清晰的声音。在连接方式上,“新耳”采用蓝牙连接,随用随连。使用时只要将手机壳轻轻靠在头上即可。将骨传导技术植入手机壳是一项新型技术突破,传统骨传导技术需要结合空气介质传播才能完成声音的传送,但“新耳”全部采用骨传导技术,在完全隔绝空气介质传播的情况

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