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广发证券澄清，苹果iPhone 18系列的A20芯片将采用台积电2纳米工艺，而非此前报道的3纳米工艺。这一变化预示着A20芯片在性能和能效上的显著提升。距离iPhone 18系列的发布还有一年半时间，更多细节值得期待。#苹果# #芯片技术#

据 TheElec 报道，三星芯片部门的负责人上周亲自前往美国英伟达总部进行访问。此次访问的目的是向英伟达展示三星最新研发的 1b DRAM 芯片样品，该芯片主要用于高带宽内存（HBM）。

据路透社报道，芯片技术供应商 Arm Holdings（ARM）正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达 300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。这一消息源于上个月 Arm 与高通的一场诉讼中披露的内部文件和高管证词。尽管 Arm 试图通过诉讼向高通争取更高的授权费率，但最终未能成功。

英伟达政府事务副总裁内德·芬克尔在一份声明中指出：“这种极端的‘国别限制’政策将影响全球范围内的主流计算机，既无法增强国家安全，反而会迫使全球转向替代技术。”

在拉斯维加斯举行的国际消费电子展 (CES) 上，英伟达 CEO 黄仁勋在一次面向万人的主题演讲后接受 TechCrunch 采访时表示，其公司 AI 芯片的性能提升速度已远超数十年来推动计算机技术进步的“摩尔定律”设定的标准。

近年来，苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片，苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而，随着制程技术的不断升级，芯片制造成本也大幅攀升，为苹果带来了新的挑战。

美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）正在研发一种基于铥元素的拍瓦（petawatt）级激光技术，该技术有望取代当前极紫外光刻（EUV）工具中使用的二氧化碳激光器，并将光源效率提升约十倍。这一突破可能为新一代“超越 EUV”的光刻系统铺平道路，从而以更快的速度和更低的能耗制造芯片。

Ubitium 公司正在研发全新通用 RISC-V 处理器，将整合 CPU、GPU、DSP 和 FPGA，致力于消除不同计算任务之间的界限，创造 AI 时代所需的处理器架构。

他表示：M5系列芯片将采用台积电N3P制程，数月前已进入原型阶段，预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于2025年上半年、下半年和2026年开始量产。

WT-QRNG300 芯片采用了自主研发的基于量子隧穿效应的量子熵源，生成的随机数包含了来自量子力学的内禀随机性，是具有不可预测性的真随机数，为密码技术提供先决条件。

美国商务部周二表示，作为 2022 年《芯片和科学法案》的一部分，美光科技已获得高达 61.65 亿美元（当前约 448.07 亿元人民币）的拨款，用于在美国制造半导体。

据荷兰媒体《NOS》报道，荷兰庇护和移民事务部对一名阿斯麦（ASML）前员工实施了为期 20 年的入境禁令。这名与俄罗斯有联系的个人目前正在接受调查，他被怀疑从阿斯麦窃取重要的微芯片文件并涉嫌从事间谍活动。当地媒体报道称，荷兰很少实施此类禁令，通常只在涉及国家安全的案件中才会这样做。

三星 Q3 营收为 107 亿美元（当前约 775.72 亿元人民币），环比增长 9%，排名维持第一，出货量与上季持平，但市场份额反而有所下降。

世界最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）本周在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术（2 纳米级）做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代 2nm 级生产节点开发芯片，从而利用 GAA 晶体管架构和低电阻电容器的优势。

据日经新闻报道，日本政府计划在 2025 年 4 月开始的一年里向半导体初创企业 Rapidus 投资 2000 亿日元（IT之家备注：当前约 93.76 亿元人民币），以帮助其在 2027 年实现商业化生产的目标。

Azure Boost DPU 运行云存储工作负载的功耗仅为现有 CPU 的 1/3，同时性能可提高至 4 倍；Azure Integrated HSM 则将用于微软数据中心 2025 年开始的每台新服务器上。

据路透社看到的草案，日本政府计划提出一个耗资 10 万亿日元（IT之家备注：当前约 4709.1 亿元人民币）的计划，在“数年”时间里通过补贴和其他财政援助来提振其芯片产业。

由中国汽车工业协会、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办的 2024 全球汽车芯片创新大会将于 12 月 5 日至 6 日在无锡召开。

据CNBC报道，印度商务部长皮尤什・戈亚尔（Piyush Goyal）在纽约接受采访时，回答了关于芯片制造、苹果 iPhone 相关问题，印度巨头 Tata 和其他国内公司正在努力使印度的半导体梦想成为现实。

科技媒体 benzinga 昨日（10 月 2 日）报道，英伟达首席执行官黄仁勋做客是 CNBC 的 Closing Bell Overtime 节目，期间表示公司的下一代 AI 芯片 Blackwell 需求“疯狂”（insane）。

博主 @数码闲聊站 今日发文爆料：“接下来 Top5 手机品牌的芯片要开始玩花活儿了，一部分会考虑类似 Snapdragon for Galaxy 这样的轻定制芯片，性能 / 影像 / 开放接口等地方做自己的技术。”

随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸日益缩小，同时也带来了新的技术挑战，尤其是在介质材料方面。

为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。

科技媒体 The Information 今天（7 月 19 日）报道，OpenAI 公司已接触博通（Broadcom）在内的多家芯片设计商，共同探讨研发全新的 AI 芯片

市场调查机构 Omdia 于 7 月 8 日发布报告，表示在 5G 智能手机市场上，联发科芯片 2024 年第 1 季度出货量为 5300 万颗，相比较 2023 年第 1 季度（3470 万颗）同比增长了 52.7%，且超过了高通骁龙芯片。

IT之家 7 月 9 日消息，三星电子今日宣布赢得了日本 AI 初创公司 Preferred Networks 的青睐，将为后者提供基于 2nm GAA工艺和 2.5D 封装技术的 Interposer-Cube S（I-Cube S）的交钥匙半导体解决方案（Turnkey Semiconducto

IT之家 7 月 8 日消息，超过 6500 名三星电子公司的工人今日罢工，要求提高工资和调整绩效，韩国工会领导人希望这次为期三天的罢工抗议活动能向三星传达这些信息。双方关于薪资和休假时间的谈判在上个月破裂，三星最大的工会在经过数周的准备后，计划进行罢工，这标志着从六月初的单日罢工升级 —— 这是

IT之家 7 月 8 日消息，据德国《商报》7 月 8 日报道，欧洲芯片设备巨头 ASML 的 CEO Christophe Fouquet 接受采访时表示，全球芯片买家，包括德国汽车工业在内，都迫切需要中国芯片制造商目前正大力投资的旧一代电脑芯片。图源 PixabayChristophe 于今年

IT之家 7 月 6 日消息，据彭博社当地时间周五晚间报道，欧盟委员会竞争事务专员玛格丽特・维斯塔格发出警告：英伟达的 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈（huge bottleneck）”，监管机构仍在考虑是否或如何采取行动。“我们已经向他们提出了一些问题，但还处于非常初步的阶段，”她在访问新加坡期间告

IT之家 7 月 5 日消息，媒体库播放器应用“网易 Filmly”现已升级 1.2.1 版本，解决资源扫描不全问题，同时还对网盘扫描逻辑进行了升级、优化网络请求，可一键导入完整媒体库，缩短影片海报等图片的批量加载时间。除此之外，网易还宣布实现 iPad 完全适配，支持 iPad 分屏浏览和侧拉功

IT之家 7 月 5 日消息，目前，唯一集成 NPU 的桌面处理器是 AMD 适用于 AM5 平台的锐龙 8000G “Hawk Point”系列芯片。现有情报表明，英特尔即将推出的 Arrow Lake-S 和 HX 系列处理器都没有任何专用 NPU 硬件，NPU 将仅限于部分“Arrow Lak

华为张平安：中国 AI 发展离不开算力基础设施的创新，必须摒弃“没有最先进芯片就无法发展”的观念 IT之家 7 月 5 日消息，2024 世界人工智能大会昨日在上海世博中心开幕，华为常务董事、华为云 CEO 张平安表示，中国的 AI 发展离不开算力基础设施的创新，并且要敢于开放行业场景，让 AI 在

IT之家 7 月 4 日消息，Businesskorea 报道称，三星电子负责芯片设计的系统 LSI 部门正在进行业务和组织重组，将优先发展 AI 芯片。作为战略调整的一部分，三星电子已经将其汽车处理器“Exynos Auto”（代号 KITT3）项目的人员重新分配到 AI 芯片团队，因为该团队现

IT之家 7 月 3 日消息，三星今日推出了其首款 3nm 芯片 —— Exynos W1000。这是一款可穿戴设备芯片，采用三星最先进的制造工艺制成，预计会用于 Galaxy Watch 7 和 Galaxy Watch Ultra 手表。IT之家从参数表获悉，Exynos W1000 采用三星

IT之家 7 月 2 日消息，联发科全球营销总经理兼副总裁芬巴尔・莫伊尼汉（Finbarr Moynihan）6 月末称正与多家越南企业合作开发“越南制造”芯片。据越南媒体 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 报道，莫伊尼汉在越南胡志明市的一场活动上表示：我们

IT之家 7 月 1 日消息，“红魔电竞宇宙”新品发布会即将发布的产品今天再加一，官方预告了机械键盘新品 —— 红魔冰域机械键盘。红魔此次披露了这款键盘的部分参数信息，IT之家汇总如下：具备有线 8K / 无线 2.4G 4K 回报率，采用双芯片设计。外观采用 CNC 精雕中框，配有磁吸可拆卸外壳，

IT之家 6 月 24 日消息，台媒经济日报消息，英伟达全新 GB200 系列 AI 芯片供不应求，英伟达向台积电追加先进制程投片量后，又向后段封测厂追单，日月光、京元电第四季度相关订单量将环比增长一倍。据IT之家此前报道，GB200 芯片发布于 3 月 19 日，由两个 B200 Blackwe

IT之家 6 月 23 日消息，三星位于得克萨斯州泰勒市的即将建成的新芯片工厂可能要到 2026 年才能全面投入运营。据 MySA 报道，该项目的一期工程已经完工并可以投入运营。但是，工厂的芯片生产还需要更长的时间。该公司计划在新工厂生产先进制程（4nm 及更先进）的芯片。这家即将建成的新工厂将是三

IT之家 6 月 23 日消息，此前有消息称苹果公司叫停了 Vision Pro 正统续代产品的研发，转而将精力集中于推出更轻薄、更具大众吸引力的平价版 Vision 设备。对此 9to5mac 撰文称，Vision Pro 2 的缺席可能会让苹果陷入尴尬的境地。试想一下，如果价格更低的全新 Vis

IT之家 6 月 22 日消息，除了正面类似于 Lumia 2520 平板的 SLATE TAB 外，最新消息称 HMD 正在酝酿类似于诺基亚 T10 的 Tab Lite 平板，预估售价为 149 欧元（IT之家备注：当前约 1159 元人民币）。诺基亚 T10于 2022年 7月发布，搭载紫光展

IT之家 6 月 22 日消息，科技媒体 GizmoChina 挖掘 GSMA IMEI 数据库，发现 vivo 正在酝酿新的旗舰手机，其型号为 V2413，上市后名称为 vivo X200 Pro。遗憾的是，IMEI 数据库并不包含设备规格信息，不过此前曝料信息显示，vivo X200 Pro 屏

IT之家 6 月 21 日消息，奇瑞旗下全新车型风云 T6 于昨晚上市，新车共推出 3 款车型，售价 12.99 万-15.69 万元。外观方面，该车配备暗夜星耀分体前大灯、时空破晓日行灯、贯穿式星河耀目 LED 尾灯、隐藏式电动门把手。车身尺寸为 4540×1865×1670mm，轴距为 267

IT之家 6 月 21 日消息，韩媒 ZDNet Korea 今日报道称，三星电子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未来能否用于 Galaxy S25 系列手机尚不明朗。韩媒报道指出，三星电子一般要到芯片良率超过 60% 后才会开始量产手机 SoC，目前的良率水平离这条标准线

IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm 乘 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用

IT之家 6 月 20 日消息，中科驭数 2024 产品发布会昨日在北京中关村展示中心举办。发布会上，中科驭数第三代 DPU 芯片 K2 Pro 正式发布，是目前国内首颗量产全功能 DPU 算力芯片，为未来数据中心和云原生环境定制优化。K2 Pro 强化复杂业务支持，集成网络卸载、流表卸载、存储卸

IT之家 6 月 20 日消息，七彩虹此前官宣的网驰 B760M-PLUS MAX D5 主板现已上线官网，详细参数正式公开。作为一款面向网吧场景的产品，这块主板没有配备无线网络支持，在有线网络部分搭载了一个 2.5G RJ45 电口和一个 10G SFP+ 光纤接口。其中与前者配套的有线网卡芯片是

IT之家 6 月 18 日消息，谷歌有望今年 10 月发布 Pixel 9 系列智能手机，此前曝料信息基本确认会有 3 款，包括 Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL 三款。Pixel 9 将是 Pixel 8 的继任者，Pixel 9 Pro XL 将是 Pi

IT之家 6 月 17 日消息，近日在社交平台上有网友称，酷态科 10 号充电器用 65W 芯片“打鸡血”当 120W 卖，“把粉丝当韭菜”。对此 CUKTECH 酷态科合伙人，市场 设计大类负责人在微博上回应表示，网友说的内容有误，产品采用的芯片满足 100W 标准（IT之家备注：120W 为小米

IT之家 6 月 15 日消息，嵌入式计算解决方案提供商 IBASE Technology 公司针对边缘计算应用，推出其首款超紧凑型 2.5 英寸单板计算机（SBC）--IB200。这款 IB200 SBC 采用 AMD Ryzen Embedded R2000 系列处理器，具有卓越的图形处理性能。

IT之家 6 月 14 日消息，科技媒体 smartprix 今日早些时候分享了三星 Galaxy Z Fold6 手机的规格信息，晚间再次曝光了 Galaxy Z Flip6 的主要规格。Galaxy Z Flip6 手机配备一块 6.7 英寸 Dynamic AMOLED 2X 内屏，分辨率为

三星 Galaxy Z Fold6 手机规格全曝光：内 7.6 英寸/ 外 6.3 英寸、骁龙 8 Gen 3 芯片、12GB 内存 IT之家 6 月 14 日消息，科技媒体 smartprix 今天发布博文，分享了三星 Galaxy Z Fold6 手机的规格信息。屏幕Galaxy Z Fold6

IT之家 6 月 14 日消息，郭明錤今天发布投资简报，表示由于 AI PC、常规服务器以及原材料上涨等诸多因素，中低端印刷电路板的原料 CCL 已普遍涨价。郭明錤表示由于目前 M4 以下的 CCL 品项已普遍涨价，平均涨幅约接近 10%，M4 以上的高端 CCL 目前则没有涨价的迹象。从供应端看，