澎湃新闻记者 周玲全球“缺芯”逐渐从汽车行业蔓延至行业，多家手机企业均表示目前多款供应紧张。3月4日，realme中国区总裁徐起接受澎湃新闻记者采访时表示，今年芯片缺货现状不是单一芯片缺货，而是多项产品都面临供应问题。“目前手机供应链不仅主芯片缺货，还包括电源芯片以及诸多小料。”徐起称，芯片缺货对各大手机企业都是一大挑战，对企业来说要做的是事前的产品规划和备料要做好。他表示，realme新机真我GT采用了888和联发科天机1200双芯片平台，希望通过减少单一芯片平台的备货压力。由于芯片是一个非常复杂的供应链，预计芯片紧张可能持续到今年全年。不过，尽管面临芯片供应紧张，但各手机企业都看好今年手机
据外媒报道，据国会消息人士于当地时间周四表示，美国正考虑将300亿美元资金纳入一项新法案中，为此前批准的增强美国举措提供资金。这位知情人士说，议员们的目标是在4月份对该提案进行投票表决，里面也将包括提振美国科技行业的其他领域。这项提案由美国参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)牵头，可能包含限制中国资本进入美国市场的条款。舒默2月份称，他已经指示议员们起草一项新的法案，以提高美国对中国的竞争力。这项法案基于他和共和党参议员托德·杨(Todd Young)去年提交的提案，即提供1000亿美元资金以刺激从人工智能（AI）到量子计算和等关键技术领域的研究。舒默的办公室还表示，上述一
3月3日消息，科技今天发布了最新的4KMT9638，集成独立AI处理器APU、支持AI超级分辨率、AI图像画质增强和AI语音助手等AI技术。该芯片现在已经实现量产，终端产品将于2021年第二季度上市。得益于联发科技APU的AI运算能力，可以让MT9638实现AI图像画质增强（AI-PQ）和AI超级分辨率（AI-SR）。此外，联发科技支持· AI语音交互，电视制造商可集成语音助手，实现用户语音操控电视或联动其他物联网终端设备；支持4K分辨率60Hz刷新率，支持HDR10+以及杜比全景声、DTS Virtual X虚拟环绕声；支持HDMI 2.1a、USB 3.0接口，可扩展支持Wi-Fi 6解决
澎湃新闻记者 周玲3月2日，针对媒体报道称，的成熟工艺已获得部分美国设备厂商的供应许可，中芯国际在上证e互动上回复称，公司会尽最大努力，持续携手全球产业链伙伴，保证公司生产连续性及扩产规划不受影响。中芯国际强调，虽然不确定性依然存在，但公司始终坚持依法合规经营，有信心保证公司短期内生产经营不受重大不利影响。此前，摩根士丹利发布报告称，美国设备供应商近期恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务，一定程度上缓解了外界对于中芯国际消耗品储备及设备的售后担忧。报告进一步指出，中芯国际成熟制程业务有望获得设备供应的许可，仍坚持与中芯国际合作解决PMIC供应短缺问题，联发科、瑞昱半导体等部分中国台湾厂商也正
【TechWeb】3月2日消息，据外媒报道，电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布的2020年第四季度晶圆代工厂排名预测显示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前五大分别为（TSMC）、三星（Samsung）、联华电子（UMC）、格芯（GlobalFoundaries）、（SMIC）。
路透社报道截图【环球网报道 记者 边子豪】担心被超过，就限制中国？据路透社消息，当地时间3月1日，美国政府的一个独立——美国国家人工智能安全委员会（NSCAI）投票通过了一份长达700多页的所谓“报告”，报告中建议国会给中国制造技术“收紧瓶颈”，以防中国今后在领域超过美国。报道称，该委员会建议国会限制中国采购制造先进计算芯片所需设备，此类芯片被用于人脸识别等监控技术。报道提到，很多芯片制造设备来自美国的公司，例如应用材料公司和泛林集团，这些企业已经受到美国的出口管制。不过，这些关键设备也可以从日本尼康公司、荷兰阿斯麦控股公司获得。NSCAI在报告中建议美国与这些国家一同制定对华芯片制造设备出口
《科创板日报》2日讯，据媒体报道，制造商和零件商发出预警，车用可能要等到至少今年下半年才能满足需求，如此一来，汽车业还会面临好几个月缺货的状况。车用零件大厂法雷奥公司执行长阿申布罗伊奇表示，全球芯片短缺的情况可能延续到今年夏季。他说：“第2季会很难过，下半年应会复苏。”德国最大车用供应商公司表示，由于半导体业需要准备时间，要等到今年下半年才有可能完全补足芯片库存。产量在全球排名第二的福斯汽车几周前即警告，由于生产遇到瓶颈，今年第1季会减少生产10万辆。雷诺汽车也警告，未来几周芯片短缺的情况可能更严重，今年全年会因此减产10万辆。
《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，据媒体报道，专业信息服务商HIS Markit预估缺货现象要到明年下半年才能缓解，届时微控制器 （MCU） 与单芯片系统 （SoCs） 交货时间将是关键。不过，HIS Markit表示，目前美国诸如皮卡车等需求量大的车尚未出现车用芯片短缺的现象，缺货现象尚未危及整体车市。车用芯片为何缺货？供给端上，今年上半年，受疫情影响，无论是对于产业还是对行业的预期其实并不乐观。上半年悲观的预测，一定程度上抑制了下半年对于汽车芯片产能的排产计划。另一方面，全球疫情蔓延，芯片以及芯片上游都受到冲击，MCU芯片的上游8寸晶圆产能吃紧，近期东南亚芯片组装工厂因为疫情停产，
乔·拜登(Joe Biden) 总统当地时间周三承诺向半导体制造业提供370亿美元的财政补贴，这表明本届美国政府针对供应链的措施，来得比业内人士预期的要快得多。但分析人士难免质疑，面对亚洲供应商低成本的强有力竞争，美国政府的芯片补贴政策能奏效吗？多年来，对全球高端芯片制造业向韩国和中国台湾等东亚地区集中，美国政府官员及芯片行业高管一直表示出忧虑心态。虽然和等美国主要公司仍然占据市场主导地位，但美国公司设计的芯片依靠海外工厂来制造。此前，美国国会批准的年度军事支出法案中，已经将补贴芯片制造业列为法案中的一项内容，但补贴资金至今未予落实。今年以来又出现汽车芯片短缺。福特汽车公司表示，缺乏芯片可能会
财联社2月25日讯，美东时间周三，签署了一项行政命令，对、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品的供应链进行为期100天的审查，并对六大经济部门进行长期审查。拜登还表示，将寻求立法拨款370亿美元，以加强美国芯片的发展。【拜登下令评估美国供应链风险 美商界呼吁不要带来新贸易壁垒】美国总统拜登当地时间24日签署行政令，要求美国联邦政府部门和机构对关键产品和行业的供应链风险进行全面评估，解决美国供应链的脆弱性和面临的风险。美国商界对此表示，希望任何政策建议不要带来新的贸易壁垒、惩罚性手段和一刀切的解决方案。行政令要求美国联邦政府机构在100天内完成对半导体、药品及药物成分、稀土等关键矿物质、高容量电池
2月24日，尽管的游戏主管坚称，该公司将能够在2021年下半年生产出“相当数量”的新游戏机，但全球半导体短缺可能会在今年剩余时间里限制PlayStation 5（PS5）的供应。PS5是近几个月来最受追捧的科技产品之一，这款游戏机于2020年11月上市时，立即被抢购一空。新冠肺炎疫情封锁增加了游戏玩家对最新游戏机和软件的需求，从而推动索尼游戏部门的利润在截至3月份的财年创造了新纪录。索尼本月早些时候上调了游戏部门的年度营收预期，这主要得益于游戏软件、服务和配件销售的改善。但在过去一年，从汽车行业到智能手机，对半导体元件的需求激增，疫情导致的半导体制造中断也加剧了供应危机。分析师预计，芯片行业还
财联社2月22日讯，财联社记者从消息人士获悉，上汽集团下属企业上汽乘用车已与智能产业“独角兽”地平线敲定全面战略合作协议。据悉，通过与地平线的全面战略合作，上汽集团将以上汽乘用车为载体，有意将其在智能网联化领域的技术成果与地平线的智能芯片、视觉感知算法、数据闭环技术能力相结合，一方面能够有效缓解甚至解决芯片短缺带来的产能危机，另一方面也寄希望能够共同打造出可以对标特斯拉FSD的下一代智驾域控制器和系统方案。（财联社记者 刘阳）相关阅读：借力地平线，上汽集团全面进军芯片产业来源：第一财经上汽集团将借力地平线，全面进军汽车芯片产业。第一财经记者从知情人士处了解到，上汽集团下属企业上汽乘用车已与智能
《科创板日报》20日讯，就当前缺货情况，《科创板日报》记者与产业公司、及研究人士多方采访获悉，业内普遍预计，汽车芯片产能紧缺或将延续至今年第三季度。此前IHS Markit数据也曾显示，全球汽车芯片短缺可能会在第一季度影响67.2万辆轻型汽车的生产，供应短缺的影响可能会持续到第三季度。（记者 莫罄箻）
当汽车制造商削减订单时，芯片产能就会转移到诸如游戏、消费电子设备、数据中心和医疗保健等其他领域。 2月18日消息，制造商首席执行官文森特·罗奇(Vincent Roche)于当地时间周三接受采访时表示，目前全球制造商都面临芯片短缺这一问题，但这是许多厂商自找麻烦。罗奇周三接受采访时说：“我们正在努力满足汽车行业客户的需求，但请记住，问题出在他们自己身上。”“不久之前，他们还要求我退货，取消积压订单。”福特汽车和通用汽车等主要汽车制造商抱怨说，芯片短缺问题影响了它们扩大产能和满足市场需求的能力，关键芯片供应链已成为行内人士关注的焦点。罗奇表示，虽然总体供应紧张，但ADI仍在努力跟进订单，今年芯片
2月17日，数据公司IHS Markit周二表示，短缺可能导致第一季度全球减产近100万辆轻型车辆，较此前预计大幅上调。该公司在2月3日曾估计，截至3月30日，芯片供应问题将导致全球减产67.2万辆。IHS Markit全球轻型汽车生产执行董事马克·富尔索普(Mark Fulthorpe)表示：“现阶段，尽管我们预计第一季度将有100万辆汽车推迟投产，但该行业将在今年晚些时候复苏，目前全年预测的8460万辆汽车产量几乎没有太大风险。不过，我们正在继续监测，形势仍然不稳定。”自2020年末以来，汽车行业的半导体供应链就出现了中断。随着该行业从2020年上半年实施的大范围停工中复苏，以及这一复苏周
2月4日，当地时间周三通用公司发布警告称，全球供应短缺将导致今年汽车产量降低，该公司计划暂时关闭旗下三家。通用汽车周三表示，三家北美地区工厂将于下周关闭，其中一家位于堪萨斯州，另外两家分别位于墨西哥和加拿大。该公司表示，当周还会将位于韩国的一家工厂产能减半。通用旗下生产大型皮卡和SUV的几家工厂也是通用汽车利润的主要来源，公司一直在努力维持这些工厂的产量。但该公司在一份声明中表示，形势“仍然非常不明朗”。由于汽车芯片短缺问题的存在，福特汽车、丰田汽车、大众汽车和其他汽车制造商上月都宣布减产。芯片制造商供应短缺的部分原因是，在全球汽车制造商去年因疫情蔓延而纷纷关闭工厂后，它们将更多产能分配给消费
财联社1月28日讯，称，针对全球行业重新调整晶圆产能，通过晶圆厂加快关键汽车产品的生产，将优先应对影响汽车行业的供应挑战。相关阅读：一片难求！缺芯全球蔓延，全年汽车产量或减少450万21财经APP钱伯彦 法兰克福报道所有产线员工强制无薪休假，60%至67%的薪资缺口由政府出资补足——这一被称为短时工作制的政策工具被欧洲人视为能在满足防疫条例的前提下避免大规模失业的有效解决方案，即便此举将极大地推高财政赤字。1月中旬起，曾在去年春季登上新闻头条的短时工作制再度被欧美各大整车企业摆上台面。不过，此次并非是因为无法得到控制的新冠疫情，而是因为洛阳纸贵的车载。弃车保帅和减产1月15日，梅赛德斯奔驰的母
1月18日消息，在苹果推出了搭载自家芯片的iMac与MacBook系列之后，三星似乎也有些按耐不出了。目前根据爆料人士 @TheGalox_ 分享的小道消息，首批采用 Exynos 芯片的设备将很快到来。 事实上在很早之前就有消息称三星有意将 Exynos 芯片组引入到其他计算设备上，只是新闻热度并不高。另外一位爆料人士称三星的目标是将基于 Exynos 1000 的 ARM 芯片引入到WindowsPC 上。这款 Exynos 1000 现在被官方称为 Exynos 2100，是该公司首款 5nm 旗舰SoC，另外也是骁龙888的直接竞争对手。
上海集成电路产业领域迎来一项全新突破：总部位于张江的上海天数智芯半导体公司宣布，公司自主研发的7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片BI已于近日成功“点亮”，完成了近百项软硬件功能测试，运行稳定。这是国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米制程GPGPU训练芯片，量产后将广泛应用于AI训练、高性能计算（HPC）等场景，服务于教育、互联网、金融、自动驾驶、医疗、安防等各相关行业。而7纳米的制作工艺，也代表了当前世界GPGPU芯片第一梯队的技术水平。GPGPU是什么，GPGPU与GPU有什么不同？GPGPU全称是通用图形处理器，就是让本为图形图像处理而生的GPU能够运行图形渲染之外的通用计
1月16日，苹果代工厂商高管证实，该公司将按计划在2021年开始危险生产3纳米Apple Silicon芯片，并在2022年下半年全面量产。早在2020年7月份就有报道称，台积电接近敲定其3纳米芯片生产工艺，现在该公司有望在2021年开始所谓的“风险生产”。“风险生产”是指原型已经完成并进行了测试，但还没有到批量生产最终产品的阶段。这可以帮助揭示与规模化生产有关的问题，当这些问题得到解决后，全面生产就可以开始。此前的报道称，苹果已经买下了台积电全部3纳米的产能，因此几乎可以肯定的是，苹果将为Mac或iOS设备生产Apple Silicon芯片。台积电首席执行官在1月14日的公司财报电话会议上表
财联社1月15日讯，市调机构Counterpoint Research表示，2020年，全球代工行业收入约为820亿美元，同比增长23%。尽管这一基数很高，但预计2021年收入仍将同比增长12%，达到920亿美元。2021年全球芯片代工行业增长的动力来自芯片出货量增加以及价格上涨，这在以前十分罕见。尤其是2020年下半年以来8英寸芯片厂产能吃紧，部分供应商将芯片平均价格调涨10%。
证券时报e公司讯，市调机构Counterpoint Research 表示，2020年，全球芯片代工行业收入约为820亿美元，同比增长23%。尽管这一基数很高，但预计2021年收入仍将同比增长12%，达到920亿美元。2021年全球芯片代工行业增长的动力来自芯片出货量增加以及价格上涨，这在以前十分罕见。尤其是2020年下半年以来8英寸芯片厂产能吃紧，部分供应商将芯片平均价格调涨10%。
观察者网·大橘财经讯（文/吕栋 编辑/周远方）“作为未来比手机更重要的大型移动智能终端，的‘卡脖子’问题要比手机更加严峻、更加重大。”一位业内人士近日坦言。一个多月以来，国内外车企纷纷遭遇车载芯片短缺问题，大众、丰田、本田、福特、日产等国外厂商先后传出因芯片供应不足部分产线停产或减产，国内合资车企的部分车型也因芯片问题受到影响。虽然多家国内车企和中国汽车工业协会纷纷表示，芯片供应短缺并没有外界想象的那么严重，但却足以让汽车行业和行业再次重视起“缺芯”问题。观察者网梳理发现，疫情是导致此次车载芯片短缺的重要原因。首先，不少车企去年上半年因疫情削减订单后，汽车芯片企业已将产能挪作他用，待疫情好转后
每经记者 王晶每经编辑 梁枭独立后的荣耀正逐步走向正轨。上周，荣耀正式官宣将于1月18日推出独立后的首款5G新品V40系列，采用联发科天玑1000+移动处理器，解决了“缺芯之痛”。而此前，方面表示已经和荣耀开展对话，近日有消息称，基于高通5G的荣耀手机产品已经在推进中。今日（1月11日）上午，荣耀CEO和众多微博大V进行互动，并表示：“面对新征程，荣耀会一如既往坚持技术创新，7年合作团队是我们冲击高端市场的有力保障。”同时，他还强调了即将发布的新品。厂商争夺高端市场从赵明的简短发声可以窥见，新荣耀对外依然比较谨慎，没有透露新组织变革后显性的战略规划；独立后荣耀的产品节奏保持正常，将发布新品，并
美国制造商公司当地时间周一表示，将在第一季度提升10纳米制造工艺技术的数据中心芯片产量，今年内10纳米制造工艺技术芯片的产量将会超过14纳米工艺制造技术芯片，使得新一代芯片制造技术成为该公司今年产量的关键组成部分。就个人电脑和数据中心领域而言，英特尔是全球最大的芯片制造商。不过，该公司一直处于10纳米芯片和下一代7纳米芯片制造工艺技术的延迟推出困境之中。这一延迟导致等竞争对手占据了市场先机，使得竞争对手获得了大量市场份额。英特尔还面临着来自激进投资者Third Point LLC的压力，后者正在推动英特尔重新评估其制造战略。英特尔将于1月21日举行财绩电话会议，届时该公司打算宣布是否将2023
荣耀独立后首款新手机将在1月18日发布。1月8日，荣耀手机官方微博正式宣布，将于1月18日举行2021年荣耀新品发布会，并正式推出荣耀V40手机。此次荣耀V40起用全新的产品标语“前所未感”。结合官宣海报及外围的爆料来看，荣耀V40屏幕采用了双挖孔设计，孔径较荣耀30系列进一步缩小，搭配曲面屏。截屏图荣耀V系列是高端系列，据澎湃新闻记者了解，本次荣耀V40或将使用联发科天玑1000+芯片。据之前流出的荣耀V40的Gamebench游戏测评报告显示，荣耀V40近乎无压力地全程满帧运行《和平精英》90帧版本，帧率稳定性高达95%，可见新荣耀延续了过去对芯片出色的调优能力。荣耀单飞后，还没有手机芯片
中国的快速发展，让美国曾今引以为傲的“世界第一”受到了威胁！而美国的“霸权思想”至始至终贯彻着一切，尤其像全球领先的科技技术，美国政府更是不允许国外的企业掌握。基于对我国华为公司所掌握的“5G”技术的“妒忌”，以及我国科技崛起的担忧。美国最终决定对华为公司下手，不惜一切代价全面打击中国企业，试图将华为公司推入谷底！其中最狠的莫过于要断掉华为的芯片供应。我们知道芯片领域一直是对我国“卡脖子”的项目，尤其是我国每年对芯片的需求非常大，美国的这一招可以说相当“毒辣”。年已76岁的任正非在面对美国的强制制裁，先是带领华为不慌，芯片断供自己建成芯片工厂，而最近更是赶往山西华阳集团，亲自下煤矿参观考察首座
通过在每个封装中压缩和塞进更多晶体管来提高性能的传统方法，正在被更复杂的技术所取代，这些技术包括将处理器和内存组件堆叠到单个芯片中，以及为人工智能等任务引入更量身定制的设计。 1月9日消息，据知情人士透露，美国巨头已经与和电子公司进行洽谈，考虑将其部分高端芯片生产外包出去。不过，英特尔并未完全放弃芯片生产，并希望继续提高自己的制造能力。知情人士表示，英特尔可能在两周内宣布外包计划，目前尚未做出最终决定。英特尔需要从外部采购的元件最早可能要到2023年才会上市，而且将基于台积电其他客户已经在使用的既定制造工艺。 与此同时，英特尔与三星的谈判正处于更初级阶段，而且三星的代工能力也落后于台积电。台积
2020年底的中央经济工作会议明确，2021年要确定科技创新方向和重点，强化科技战略支撑。作为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力，人工智能正加速与实体经济深度融合，不仅在推动产业数字化过程中找到了更多应用场景，也逐步形成了人工智能产业发展独有的规律。近日，赛迪顾问人工智能产业研究中心总结了“十四五”期间我国人工智能产业发展的五大趋势特征，包括数据总量呈爆发式增长态势、类脑计算芯片将成重点领域、量子机器学习将成为重要引擎等。赛迪顾问人工智能产业研究中心是赛迪顾问专业从事人工智能领域产业化、市场化和区域化等综合型咨询服务研究部门，业务涵盖AI芯片、AI服务器、计算机视觉、自然语言处理、智能语音、
来源：海外网阿斯麦公司是总部位于荷兰费尔德霍芬的半导体设备制造商，1984年从飞利浦独立出来，此后致力于大规模集成电路制造设备的研究和制造。公司的主要产品为光刻机，这是制造芯片的核心设备和重要关卡，该领域制造商屈指可数。阿斯麦在高端光刻机世界范围内占有90%的市场，是光刻机领域的领头羊。彼得·温宁克（Peter Wennink）是该公司的首席执行官。温宁克于1999年加入阿斯麦，他在财务和会计方面具有丰富经验。进入公司之前，曾在德勤（Deloitte Accountants）担任合伙人，专门研究高科技行业，重点是半导体设备。除担任阿斯麦首席执行官外，他还是荷兰注册会计师协会的成员、泛欧证交所理
《科创板日报》8日讯，据日媒最新报道，由于短缺，汽车准备削减产量，预计今年1月份将首先减少约4000辆汽车制造。据知情人士透露，本田今年晚些时候削减的幅度可能会更大：“从二月份开始，局势有可能越来越严峻。第一季度，仅在日本国内，因汽车芯片短缺就能影响成千上万辆汽车制造。”
1月7日，国内芯片公司公告完成C2轮4亿美元融资，由Baillie Gifford（简称“BG”）、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此，地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。参与本轮投资的其他机构还包括：Aspex思柏投资，CloudAlpha Tech Fund，和暄资本，Neumann Advisors，日本ORIX集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。值得一提的是，本轮领投的机构中，Baillie Gifford是全球知名的长线基金，也是电动汽车明星企业特斯拉的第一大机构股东。据地平线介绍，公司计划将资金主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能
本文转自【科技日报】；科技日报讯 （记者李丽云）如何让金刚石“听话”，像硅一样实现芯片的基本功能？哈尔滨工业大学与香港城市大学、麻省理工学院等单位合作，在金刚石单晶领域取得重大科研突破，首次通过纳米力学新方法，通过超大均匀的弹性应变调控，从根本上改变金刚石的能带结构，为实现下一代金刚石基微电子芯片提供了一种全新的方法。近日，该研究成果以“微纳金刚石单晶的超大均匀拉伸弹性”为题在线发表于国际著名学术期刊《科学》。该研究为弹性应变工程及单晶金刚石器件的应用提供基础性和颠覆性解决方案，展现了“应变金刚石”在光子学、电子学和量子信息技术中的巨大应用潜力。 据哈工大韩杰才院士团队成员、论文作者之一、航天
美国《哈特福德新闻报》1月3日文章，原题：中企为芯片独立自主付出资金和浪费 电脑芯片是中国工厂生产电子产品的灵魂，但大多在海外设计制造。如今中国政府正向能帮助改变这种现状的人提供大量资金。于是，40岁的刘峰峰（音）去年从富士康辞职。他发现一个有利可图的市场——（生产）用于芯片产品的高端薄膜与黏合剂，并迅速筹集到500万美元。如今，其初创企业已有36名员工，并计划明年开始大规模生产。“为筹钱，以前不得不求爷爷告奶奶”，刘说，“如今，你只要随便聊聊，大家都希望项目尽快启动”。中国正为掌握芯片主权展开大规模动员。在这个国家的每个角落，投资者、企业家和地方官员都在热切地发展半导体能力。努力开始获得回
科技日报记者 李丽云如何让金刚石“听话”地像硅一样实现芯片的基本功能？哈尔滨工业大学与香港城市大学、麻省理工学院等单位合作，在金刚石单晶领域取得重大科研突破，首次通过纳米力学新方法，通过超大均匀的弹性应变调控，从根本上改变金刚石的能带结构，为实现下一代金刚石基微电子芯片提供了一种全新的方法。1月1日，相关论文在线发表在国际著名学术期刊《科学》（Science）上。该研究为弹性应变工程及单晶金刚石器件的应用提供基础性和颠覆性解决方案，展现了“应变金刚石“在光子学、电子学和量子信息技术中的巨大应用潜力。研究成果以“微纳金刚石单晶的超大均匀拉伸弹性”（Achieving large uniform
澎湃新闻记者 陈凌瑶粮食是社稷之本，种业是粮食之基。2020年中央经济工作会议上，“解决好种子和耕地问题”作为八项重点任务提出，引起公众普遍关注。中央农办主任、农业部长唐仁健近日对此表示，要把种业作为“十四五”农业科技攻关及农业农村现代化的重点任务来抓，加快启动实施种源“卡脖子”技术攻关，坚决打赢种业翻身仗。唐仁健在接受新华社采访时表示，不久前召开的中央经济工作会议提出解决好种子和耕地问题，核心逻辑是保障国家粮食安全。保障粮食安全，关键在于落实藏粮于地、藏粮于技战略，而种子和耕地就是“两藏”战略的两个要害。“种子是农业的‘芯片’，耕地是粮食生产的‘命根子’，只有把这两个要害抓住了，才能从基础上
12月29日2020飞腾生态伙伴大会今日召开，飞腾桌面腾锐发布。据悉，本届大会以“芯科技 新生态 共飞腾”为主题，参会者包括包括两院院士、政府领导、业内专家、行业协会、用户单位、软硬件厂商、系统集成商、媒体等1500余人参会，参会单位和企业超过200家。天津市滨海新区人民政府副区长尹晓峰在致辞中表示：“滨海新区在科技创新领域走在了前列，既有首次夺得国际超算桂冠的天河一号，又有飞腾CPU、麒麟、长城电脑、曙光计算机、360软件、数据库、紫光云、金山云等一大批业内领先的自主创新企业。”在新基建浪潮的推动下，滨海新区将成为自主创新的重要源头、原始创新的主要策源地。（天津市滨海新区人民政府副区长尹晓峰
参考消息网12月30日报道美国《纽约时报》网站12月24日刊登题为《不惜金钱和浪费，中国极力追求“芯片独立”》文章，现将文章摘编如下：刘峰峰曾在一家世界知名科技公司工作10余年，后来意识到中国真正的金矿在哪里。计算机芯片是中国工厂批量生产的所有电子产品的大脑和灵魂。但这些芯片大多在海外设计生产。中国政府正在把大量资金投给任何能够协助改变这种状况的人。于是，40岁的刘峰峰去年辞去在富士康公司的工作。他找到一个小众领域——用于芯片制造的高端薄膜和胶粘剂，并迅速筹集到500万美元。如今，他的初创企业拥有36名员工，其中多数在深圳工作。公司计划明年开始批量生产。刘峰峰说：“以前可能需要到处要钱。现在只
新京报贝壳财经讯 企查查APP显示，12月29日，武汉路特斯科技有限公司成立，法定代表人为冯擎峰，注册资本1亿元人民币，经营范围包含：人工智能应用软件开发；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；云计算设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由浙江吉利控股集团有限公司和宁波聚合引擎企业管理咨询合伙企业（有限合伙）共同控股，分别持股60%、40%。校对 陈荻雁
天眼查App显示，12月22日，新增一条信息，专利名称为“一种数据处理方法、光传输设备及数字处理专利”。该专利申请号为2019105341927，申请公布号为CN112118073A，申请日为2019年6月19日，公开（公告）日为2020年12月22日。专利摘要显示，本申请实施例公开了一种数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片，用于提高业务的传输性能。
这次全球性危机给汽车产业带来的负面影响，可能要比你想象的更大。据外媒报道，因芯片供应短缺，大众集团旗下的品牌将削减西班牙巴塞罗那附近的马托雷尔（Martorell）工厂的产量。西雅特品牌在一份声明中表示，一条负责生产西雅特Leon紧凑性轿车和Cupra Formentor紧凑型的生产线将从明年1月25日至4月期间，每天两班制进行生产，而不是当前的三班制。据悉，此举将使该工厂每天的产量从900辆下降到600辆，整个减产期间产量将减少1.8万辆。不过并非所有车型都受到这波芯片短缺的影响，比如西雅特旗下的伊比飒和Arona就置身事外。由于这两款车型需求量大，因此需要增加三班次。并且，一部分工人将转岗
12月25日，天宣布继续加码“春雷计划”，面向企业推出定制化A模组，最低仅需5元即实现电器智能化。通过该模组，中小家电中的天猫精灵可听懂语音指令，首批芯片模组将在宁波慈溪家电产业带大规模应用。（天猫精灵AIoT芯片模组）天猫精灵IoT 生态负责人宋惠之介绍，该芯片根据小家电行业的设计和生产工艺的特性定制，基于RISC-V架构，具备高射频性能、高、极简封装的特点，能够实现10秒快速配网、全球接入等能力，实现一颗芯片可支持语音+触控+遥控器多端控制的能力。据悉，今年10月美的就推出了搭载天猫精灵IoT模块的智能取暖器，不仅可语音控制开关、风量，还可根据人体睡眠时的不同状态，匹配不同的供暖程序，保证
中国半导体行业最近坏消息不少。中芯国际日前的高管辞职风波，给了外媒又一唱衰中国芯片的弹药。之后没多久，美国商务部宣布将中芯国际列入“实体清单”，中芯10nm以下的芯片研发和量产遭遇重挫。究竟该如何评估中国半导体的前方之路？理性、客观和清醒，始终是我们分析判断的基准。我们必须认清现实，明晰战略，用短期和长期两种眼光审视挑战与机遇。一个大的判断是，美国政府打压和围堵中国高科技的战略如果不出现实质性调整，那么，接下来的3到5年将是中国半导体制造战略性的低谷期。一方面，我们必须放下幻想，不能指望华盛顿网开一面。毕竟，半导体是高科技的基石，是中美大博弈中美国还可以拿捏我们的最重要命门。我们甚至需要做好更
在此期间，苹果依然需要依赖其供应商，而那些技术领先的芯片制造商可以保持更长时间的主导地位。向苹果供货的制造商现在应该已经吸取教训，即永远不要把这项业务视为永久业务。就是最新的例子，苹果最终在其Mac电脑中采用自主研发芯片取代了英特尔处理器。苹果的芯片梦令其供应商不堪困扰，担心自己将成为下个被淘汰者。可能是下个目标。据报道，苹果负责硬件技术的高级副总裁约翰尼·斯劳吉(Johny Srouji)最近宣称，该公司正在自研芯片。调制解调器芯片是高通与苹果之间最大的业务，两家公司在经历了多年激烈的法律纠纷后，最近重新建立了关系。这一消息令高通股价周五早盘下跌7%，市值一夜蒸发850亿元人民币。博通(Br
原标题：意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics, 简称ST；纽约证券交易所代码:STM)，推出新产品以扩大其在市场上独一无二的 STM32WL远距离SubGHz无线系统芯片(SoC) 产品系列，新产品可为多元化的大众市场应用提供灵活的配置和封装选择。本文引用地址：ht
当下，人工智能应用的广泛性趋增，同时对算力的需求增长也非常快，于是AI芯片横空出世。毋庸置疑，AI芯片是提升算力的最佳答案。但是，AI芯片的研发绝非易事。芯片行业一直以来的高门槛，是众所周知的。一方面需要有大量的技术积累，另一方面也需要有资本助力。4年寒武纪实现技术产业化输出以今年登陆科创板的寒武纪为例，我们可以看到，经过4年的快速成长，寒武纪实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。以上这些都是寒武纪凭借着自身的技术实力，取得的收获。在不断输出产品和
随着消费市场逐步复苏，关键芯片零件晶圆的代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等晶圆代工企业的产能持续爆满。“产能非常紧张，我们预计产能满载的情况会持续到明年年中，现在新的订单已经排不上了。”一芯片设计公司的负责人对第一财经记者表示，部分热销芯片缺货压力很大。为了补充上游产能，手机芯片厂商甚至开始“自掏腰包”租借设备，为代工厂扩产。据了解，联发科已在10月初对外表示，计划再拿出16.2亿新台币（约合3.79亿元）购买用于芯片制造的设备，这批设备将租借给供应链厂商力晶科技以提高产能。此前，联发科已经花了14.5亿新台币（约合3.4亿元）从泛林（Lam Research）、佳能和
新华社北京12月8日电（中国证券报记者吴科任）二级市场翘首以待，国家大基金一期投资的这家上市公司“引战”工作有了实质进展。纳思达7日晚公告，全资子公司艾派克微电子拟以增资扩股及纳思达转让艾派克微电子股权的方式，引入战略投资者。本次引入的战投以国家大基金二期为领投方，导入资金合计32亿元，其中大基金二期拟增资15亿元。（图片说明）来源：公告公告显示，作为国产打印机芯片设计龙头厂商，艾派克微电子投前估值已达170亿元。与之对比的是，截至7日收盘，纳思达总市值为333亿元。值得一提的是，艾派克微电子计划于2023年完成独立上市。纳思达表示，本次交易对于艾派克微电子布局其工业级通用MCU芯片及工业物联
12月7日，“智造顺德 创芯出发”——顺芯城（容桂）高端芯片产业园奠基仪式在广东省佛山市顺德（容桂）人工智能和芯片产业园B区地块举行。顺德区委常委周旭、副区长刘国兴等领导嘉宾及来自区内外优秀企业、产业合作企业、集成电路上下游企业主要负责人近150人出席了活动。今年以来，容桂镇以品质容桂、用“芯”智造为目标，全力以赴推进顺德容桂人工智能和芯片千亩主题产业园的建设，通过政策引导、项目引进，吸引集成电路产业集聚，推动华腾芯城、中建国际·创新智慧城等产业园区项目的建设，汇聚集成电路设计、研发、应用等领域的创业创新企业以及全球优秀芯片人才，衍生芯片产业生态链，逐步发展成为芯片创新高地和产业新城。此次顺芯
京东健康12月8日正式登陆港交所挂牌上市12月8日，京东健康将在港交所挂牌上市。京东健康7日公布配售公告，公司配售招股价62.8-70.58港元，最终定价70.58港元，公开发售获得84.62万人认购，一举超过农夫山泉的70.75万人，成为港股认购人数最多新股。京东升级京喜为事业群，社区团购并入近日，京东主攻下沉市场的京喜刚刚完成一轮调整，由原来零售集团下面的事业部升级为京喜事业群。原京东零售集团大商超全渠道事业群旗下新通路事业部、社区团购业务部以及 1 号店业务，以及原京东商城市场部全部整合进新的京喜事业群。新任负责人直接向刘强东本人汇报，在此之前，京喜归属徐雷负责。百度 Apollo 获北
12月4日，钜成集团旗下晨鑫科技在“芯格局 显未来”显示领域智慧论坛上宣布，国内首颗（无机取向）QHD微显LCOS芯片实现了从样品到量产的升级。本次发布的LCOS芯片，是从4300PPI到6000PPI的一次提升，具有高清晰度、耐强光、抗紫外光、耐高温、高亮度和完美适配激光光源等特性。LCOS芯片是一种将液晶技术与CMOS技术结合，以光相位调制为核心的光控制芯片，分辨率高、能耗低、结构简单、可靠、耐用等特性是人机交互的重要支点。LCOS芯是投影类、AR/VR、5G通信等电子信息产业的基础核心芯片，其终端应用产品包括传统投影机、智能投影机、便携式投影机、激光电视、AR/VR眼镜、智能汽车AR-H
本文转自【TechWeb】；不久前，三星在国内发布了全新的旗舰处理器——Exynos 1080，基于5nm工艺制程打造，是继苹果A14处理器、华为麒麟9000处理器之后的全球第三款5nm芯片，跑分高达59万分，此前有消息称该芯片将由vivo首发。现在有最新消息，近日三星官方正式予以证实，vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。据三星官方发布的消息，作为旗下首款5nm SoC Exynos 1080，它同时也是第一款采用最新ARM公版架构Cortex A78的手机芯片，采用1颗2.8GHz的A78超大核+3颗A78大核+4颗A55小核的CPU架构，同时集成10核Mali G78
