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广州警方揭新型信用卡诈骗犯罪内幕:芯片信用卡 2 分 05 秒即被“复制”

IT之家 6 月 12 日消息,据中央广播电视总台“中国之声”昨日报道,广州警方近期公布了一起信用卡盗刷案,揭开集“重制、盗刷、销赃”为一体的新型信用卡诈骗犯罪内幕,并针对芯片信用卡存在的新风险作出了警示。据悉,此次破获的案件具备新颖的作案手法,涉案团伙利用“三板斧”绕过了芯片信用卡预设的安全防线。

阉割“龍鹰一号”芯片 / 扬声器 / 中控,睿蓝 7 汽车“450 荣耀版”上市售 11.77 万元

IT之家 6 月 7 日消息,睿蓝汽车在今年4月23日推出了“睿蓝7 605荣耀版”车型,目前官方为该车新增一款CLTC纯电续航里程450公里的“睿蓝7 450荣耀版”版本,该车官方指导价格为11.77万元,与先前“追云 Air”售价相同,但在座舱方面有较大阉割,IT之家整理系列车型价格信息如下:车

马斯克:特斯拉今年的英伟达芯片采购额或达 40 亿美元

IT之家 6 月 5 日消息,特斯拉首席执行官埃隆・马斯克今日分享了有关 Dojo 超级计算机集群未来的一些预估信息,并透露了特斯拉今年计划在英伟达产品上的支出规模。马斯克表示,由于缺乏存放空间,特斯拉需要将部分英伟达芯片转移到 X 和 xAI。随后马斯克透露,特斯拉今年从英伟达的采购额估计将在 3

为推动下一代半导体量产,日本拟立法为 2 纳米芯片提供资金

IT之家 6 月 5 日消息,据日经新闻今日报道,日本政府将于 6 月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产,当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到,为了实现下一代半导体的量产,将研究“必要的法制上的”措施。报道还称,有分析认为草案考虑到了 Rapidu

芯片工厂两名工人受到辐射住院,三星遭到调查

IT之家 5 月 30 日消息,据 SamMobile 报道,韩国芯片制造巨头三星电子位于京畿道龟兴市的工厂发生一起疑似辐射泄露事件,导致两名工人接受住院治疗。韩国原子能安全委员会已对此事件展开调查。据悉,事发地点为距离韩国首都首尔约 40 公里的龟兴芯片制造厂。目前事故原因尚不清楚,相关调查正在进

四川:将人工智能作为一号创新工程,发力智算芯片、算法模型等重点领域

IT之家 5 月 27 日消息,综合上海证券报、“四川建设发布”消息,国务院新闻办公室今日上午举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会,四川省委副书记、省长黄强表示,四川把人工智能作为一号创新工程,推动绿氢全产业链发展和推广应用,打造生物技术、卫星网络、智能网联新能源汽车、无人机和工业互联网等战略性

联发科董事长蔡明介:AI 与车用芯片等将是未来 10 年布局重心

IT之家 5 月 27 日消息,据《联合报》报道,在今日举行的股东常会期间,联发科董事长蔡明介表示,5G、AI、车用芯片及 Arm 架构运算市场将是公司未来 10 年的布局重心。蔡明介表示,未来 AI 将从云端延伸到边缘端,联发科长期在手机、物联网等边缘端布局,已经累积了“相当多的技术”,具备进入云

俄罗斯首台光刻机制造完成:可生产 350 纳米工艺芯片

IT之家 5 月 25 日消息,据塔斯社报道,俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长 Vasily Shpak 表示,该设备可确保生产 350 纳米工艺的芯片。Shpak 表示,“我们组装并制造了第一台国产光刻机。作为泽廖诺格勒技术生产线的一部分,目前正在对其进行

实现 10 层全范德华单芯片三维系统,湖南大学团队新成果登《Nature》

IT之家 5 月 25 日消息,湖南大学 5 月 23 日发布公告,宣布其物理与微电子科学学院刘渊教授团队研发低温的范德华单芯片三维集成工艺,相关成果发表在《Nature》上。相关背景介绍三维集成是通过在垂直方向上将多个独立的芯片或功能层堆叠在一起的器件系统,能够实现逻辑、存储和传感等功能的垂直集

我国科研人员首次实现完全可编程拓扑光子芯片

IT之家 5 月 22 日消息,北京大学物理学院现代光学研究所“极端光学创新研究团队”的王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授团队与合作者近日提出并实现了一种基于大规模集成光学的完全可编程拓扑光子芯片。研究人员通过在硅芯片上大规模集成可重构的光学微环腔阵列,首次实现了一种任意可编程的光学弗洛凯人造原子

相关政策松动,台积电有望使用更多核电来制造芯片

IT之家 5 月 20 日消息,科技媒体 wccftech 报道称,台积电有望使用核电,以缓解当前制造芯片过程中的用电压力。台湾当局郭智辉认为核能是一种清洁能源,“行政院”成员表现出修改现行法律的意愿。根据电力公司 TaiPower 公布的数据,核电在台湾地区能源结构中所占比例不到 7%。郭智辉表示

本田汽车和 IBM 签署谅解备忘录,将合作研发芯片、软件等下一代半导体技术

IT之家 5 月 16 日消息,本田汽车公司日前宣布和 IBM 签署谅解备忘录,共同研发以“软件定义汽车(SDV)”的下一代半导体和软件技术。本田在声明中表示,从 2030 年起,智能 / 人工智能技术的使用预计将在整个社会中显著加速,使用这些技术的 SDV 有望成为移动出行的主流。与传统移动出行

消息称下一代苹果 iPad Air 将搭载 M3 芯片

IT之家 5 月 14 日消息,据 MacRumors 报道,今天 X 平台的一个私密账户爆料称,苹果下一代 iPad Air 将配备 M3 芯片。这位消息人士此前曾准确披露过苹果的计划,其爆料记录良好。就在上周,苹果发布了搭载 M2 芯片的新款 iPad Air 机型,提供 11 英寸和 13 英

日本熊本县争取台积电在当地建设第三家芯片工厂

IT之家 5 月 12 日消息,据彭博社披露,日本熊本县新县长木村敬(Takashi Kimura)表示,他已准备好获得“广泛的支持”以吸引台积电在当地设立第三座晶圆厂。此前已有消息称台积电考虑在日本设立第三座晶圆工厂,设厂地点同样选在熊本,并计划生产更先进的芯片。但是台积电还未与熊本当地部门进行实

斥资 10 万亿韩元,韩国政府拟扶持本土芯片产业

IT之家 5 月 12 日消息,综合彭博社、路透社消息,韩国财政部长崔相穆当地时间 12 日宣布,该国正在准备一项计划,提供超过 10 万亿韩元(IT之家备注:当前约 528 亿元人民币)的资金来加强该国的关键半导体产业,为芯片投资和研究一揽子支持计划做好准备。韩财政部表示,崔相穆于 10 日在与

韩国计划开发高性能通用自动驾驶芯片,算力可达 1000TOPS

IT之家 5 月 8 日消息,韩国产业通商资源部近日发布公告,计划开发高性能通用自动驾驶芯片,算力可达 1000TOPS。公告表示,韩国政府计划将目前针对个别企业的研发补贴转移到行业共同核心技术的研究中,同时将 10% 以上的补贴用于有挑战性、可能面临失败风险的创新项目上。高性能通用自动驾驶芯片是韩

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