芯片

IT之家 5 月 7 日消息，联发科今天在深圳正式召开了 2024 年 MediaTek 天玑开发者大会（MediaTek Dimensity Developer Conference，简称 MDDC），这是联发科主办的场面向全球开发者的大会，旨在与生态合作伙伴和开发者共同探讨行业发展趋势，分享知识

IT之家 5 月 5 日消息，彭博社记者马克・古尔曼今天发布最新一期 Power On 时事通讯称，苹果将于周二举办的“放飞吧”特别活动上，重点展示 iPad 新品，有望开启 iPad 的新时代。预计时长 35 分钟的活动将为 iPad 系列产品指明新的发展道路，同时解决目前令人困惑的、多达五款机型

IT之家 5 月 5 日消息，据龙芯中科官方新闻稿，2024 第一季度龙芯 3A5000 和 3A6000 两款芯片总出货量已经达到了 2023 年全年水平。龙芯中科表示，根据相关数据，今年公司芯片销售收入占比较 2023 年度将一定幅度提升，今年公司还将调整销售策略，减少整机型解决方案销售，主要销

IT之家 5 月 4 日消息，HTC U24 Pro 手机近日现身 Google Play Console 数据库，显示手机代号为“enodugls”，配备高通骁龙 7 Gen 3 处理器。根据数据库页面信息，HTC U24 Pro 手机屏幕分辨率为 1080 × 2436，像素密度为 480dpi

IT之家 5 月 4 日消息，上周召开的台积电（TSMC）北美技术研讨会上，特斯拉表示专门用于训练 AI 的晶圆级 Dojo 处理器已经投入量产，距离部署已经不远了。特斯拉的 Dojo 晶圆上系统（system-on-wafer）处理器（特斯拉官方称其为 Dojo Training Tile）采用

IT之家 5 月 2 日消息，今日，华为马来西亚官方宣布 HUAWEIP 系列品牌升级为 HUAWEI Pura 系列，同时华为 Pura 70 系列手机也已经开启预售（即日起至 2024 年 5 月 24 日）。除此之外，华为 Pura 70 系列手机也已经在欧洲等市场开启预售。华为 Pura

IT之家 5 月 2 日消息，SK 海力士今日在韩国京畿道利川总部举行了一场以“AI 时代，SK 海力士蓝图和战略”为主题的国内外记者招待会，并公布了面向 AI 的存储器技术力及市场现状、韩国清州、龙仁、美国等未来主要生产据点相关的投资计划。SK 海力士 CEO 郭鲁正表示，虽然目前 AI 需求以

芯片降本，从收购开始。编译|ZeR0编辑|漠影英伟达正成为 AI 热潮中最活跃的企业投资方之一，在去年投资 30 多家创企后，现在它的投资名单又新增两家以色列 AI 创企 ——Run:ai 与 Deci。英伟达今日宣布达成一项最终协议，收购 Run:ai。据 CTech 报道，这笔交易价预计约为 7

IT之家 4 月 30 日消息，Rambus 公司于当地时间 4 月 29 日发布 DDR5 RDIMM 服务器内存专用 PMIC 电源管理芯片：PMIC5000：符合 JEDEC高电流规范PMIC5010：符合 JEDEC低电流规范PMIC5020：符合 JEDEC 极端电流规范IT之家注：DDR

IT之家 4 月 29 日消息，消息源techinamul今天透露了 Surface Laptop 6笔记本（消费者版）的规格信息，这款笔记本将搭载双版本高通骁龙X Elite处理器，分别为 X1E-84-100 和 X1E-80-100。▲ 微软目前推出的Surface Laptop 6笔记本商用

IT之家 4 月 28 日消息，彭博社的马克古尔曼今天发布最新一期 Power On 时事通讯，其中提到苹果将在5月7日推出的OLEDiPad Pro有较大概率首发搭载 M4芯片。古尔曼声称，即将推出的 iPad Pro 机型将不会搭载六个月前在 MacBook Pro 和 iMac 上首次亮相的

IT之家 4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Phot

IT之家 4 月 26 日消息，根据国外科技媒体 Android Authority 报道，高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研发代号为“SD1”、采用自研 Oryon 的服务器芯片。IT之家基于该媒体报道，附上“SD1”服务器芯片的主要信息如下：80 个 Ory

IT之家 4 月 19 日消息，禾赛今日正式发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达 ATX。据官方介绍，ATX 是一款平台型产品，沿用已经量产数十万台的成熟 AT 平台，搭载第四代芯片架构，对光机设计和激光收发模块进行了升级。相比 AT128 ，ATX 体积缩小约 60%，重量减小 50%，同时

IT之家 4 月 23 日消息，型号为 M468Q 的魅族新机日前通过 3C 认证，显示支持 66W 有线快充，此前媒体推测该机为魅族 21X，不过最新消息表明该机为魅族 21 Note。根据国外科技媒体 Android Headline 报道，魅族 21 Note 手机的型号“M468Q”和“M4

IT之家 4 月 20 日消息，Zilog 公司近日发出停产通知，晶圆代工制造商（WFM）今年 6 月中旬不再接受新的 Z80 芯片订单，意味着这颗芯片上市 48 年后即将退出历史舞台。Zilog 将根据客户的需求处理和安排 Z80 的“最后购买”LTB 订单，而 WFM 将随后提供实际交货日期。I

值得升级吗？苹果 iPhone 16 / Plus 曝料汇总：调整后摄布局、引入操作 / 拍照按钮、A18 芯片支持本地 AI IT之家 4 月 20 日消息，国外科技媒体 MacRumors 在分享 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的 30 项改进 / 优化之后

IT之家 4 月 19 日消息，三星 Galaxy Z Flip 6 手机近日现身 GeekBench 跑分库，型号为 SM-F741U，共有 17 条 Vulkan 跑分记录，其中最高分为 15084 分，整体跑分和 Galaxy S24 Ultra 相似。根据跑分库显示的信息，三星 Galaxy

IT之家 4 月 18 日消息，综合电子科技大学新闻网、《四川日报》报道，电子科技大学信息与量子实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片。这也是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展。IT之家注：量子光源芯

IT之家 4 月 18 日消息，据美联社报道，美国参议院多数党领袖查克・舒默（Chuck Schumer）表示，美国政府将根据《芯片法案》向美光提供 61 亿美元（IT之家备注：当前约 441.64 亿元人民币）的补贴。消息人士向彭博社透露，美国总统计划于下周前往纽约州锡拉丘兹地区，正式宣布向美光的

IT之家 4 月 17 日消息，自动驾驶解决方案商 Mobileye 宣布新一代 Mobileye EyeQ 芯片家族开始交付。Mobileye 称已向客户交付了首批EyeQ 6 Lite （EyeQ6L） 系统集成芯片的量产级硬件和软件候选产品，标志着 Mobileye EyeQ6 系列正式开始投

IT之家 4 月 17 日消息，@_h0x0d_放出了联想即将发布的 YOGA Slim 7 14 2024 骁龙版笔记本电脑渲染图。可惜的是，我们目前还没有看到关于这款机型参数方面的信息。从外观来看，这款笔记本电脑采用 14.5 英寸显示屏，两侧都没有出风孔，似乎是被动散热设计；并提供了三个 Ty

IT之家 4 月 16 日消息，工信部今日发布《工业和信息化部办公厅关于开展 2024 年度 5G 轻量化（RedCap）贯通行动的通知》（后简称《通知》）。《通知》表示，为加快推动 5G 创新发展，扎实有序推进 5G RedCap 商用进程，打通 5G RedCap 标准、网络、芯片、模组、终端

IT之家 4 月 16 日消息，消息源 saminsider 近日发布博文，表示三星今年发布的 Galaxy Watch 7 系列智能手表将会搭载 Exynos W1000 处理器，内部代码为 S5E5535。IT之家注：该消息源此前曾曝料过 Galaxy A14 和 Galaxy S21 FE 等

IT之家 4 月 14 日消息，2024 地平线智驾科技产品发布会将于 4 月 24 日举行，届时，地平线征程 6 芯片与全新高阶智驾解决方案将正式发布。IT之家注意到，在去年 11 月 17 日开幕的 2023 广州车展期间，地平线新一代系列车载智能计算方案 —— 征程 6 系列对外亮相，将于 2

IT之家 4 月 12 日消息，OPPO A3 Pro 今天下午发布，该机是首款通过 IP69、IP68、IP66 三重标准的防水手机，4 月 25 日前购机免费赠送电池保（四年）、屏碎保（一年）、进水保（一年），售价 1999 元起。IT之家获悉，OPPO A3 Pro 搭载天玑 7050 芯片配

IT之家 4 月 12 日消息，彭博社的马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，且重点提高处理 AI 任务的性能。苹果公司于去年 10 月发布了 M3、M3 Pr

IT之家 4 月 11 日消息，徕卡公司发布了 Leitz Phone 3，这是其推出的第三款智能手机，拥有更强的影像能力、独特的功能、丰富的拍照模式等等。不过，这款手机将仅在日本发售。IT之家注意到，Leitz Phone 3 核心影像部件上沿用了上一代机型 Leitz Phone 2 的配置，后

IT之家 4 月 10 日消息，英特尔在 Vision 2024 活动上展示了该公司的下一代笔记本芯片 Lunar Lake。英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 表示，该芯片在人工智能工作负载方面可提供超过 100 TOPS 的性能，其中仅神经处理单元 (NPU) 就贡献

IT之家 4 月 9 日消息，在今晚的 Vision 2024 活动中，英特尔发布了新一代 Gaudi 3 AI芯片，并将于2024 年第三季度通过 OEM 系统大批量上市。据介绍，新款 Gaudi 3与英伟达 H100 相比训练性能提高了 170%，推理能力提高了 50%，效率提高了 40%，但

IT之家 4 月 9 日消息，微软正筹备下月在西雅图举办的专场活动，计划全面展示对 AI PC 的愿景。根据国外科技媒体 The Verge 报道，知情人士透露微软对搭载 Arm 处理器的 Windows 笔记本电脑充足信心，认为无论在 CPU 性能还是处理各项 AI 任务方面，都能超越苹果公司搭载

IT之家 4 月 9 日消息，埃隆・马斯克麾下的特斯拉和其神秘的以人工智能为核心的公司 xAI，储备了大量的英伟达 H100 系列芯片。特斯拉意欲借此攻克自动驾驶的终极难题 ——L5 级自动驾驶，而 xAI 则肩负着实现马斯克的“终极真相人工智能”愿景。X 平台用户“The Technology B

IT之家 4 月 8 日消息，OPPO 定档 4 月 12 日发布 A3 Pro 手机，号称史上首个“满级防水”手机，该机近日现身 GeekBench 跑分库，6.2.2 版本单核成绩为 904 分，多核成绩为 2364 分。OPPO A3 Pro 手机型号为 PJY110，处理器方面显示采用 2+

IT之家 4 月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 G

IT之家 4 月 7 日消息，瑞莎科技近日推出 Radxa Rock 5C / Rock 5C Lite 开发板，搭载瑞芯微 RK3588S2 / RK3582 芯片，售价 29.9 美元（IT之家备注：当前约 216 元人民币）起。▲Radxa Rock 5C 开发板Radxa Rock 5C 开

IT之家 4 月 7 日消息，香橙派今日宣布了 Orange Pi 5 Pro 开发板售价，共提供以下三种内存版本选择：OPi 5 Pro 4GB —— 原价 519 元，创客价 499 元OPi 5 Pro 8GB —— 原价 669 元，创客价 649 元OPi 5 Pro 16GB —— 原

IT之家 4 月 6 日消息，高通上个月发布了骁龙 8s Gen 3 芯片（SM8635）。该芯片主打强劲性能的同时兼顾价格实惠，相比于旗舰定位的骁龙 8 Gen 3 更具性价比。虽然命名带“s”，但实际上这颗芯片相较于骁龙 8 Gen3（SM8650）更弱一些，至少规格不及骁龙 8 Gen3。up

IT之家 4 月 5 日消息，高通本周举行了一次简报会，展示了即将发布的骁龙 X Elite 处理器，重点展示了各种任务（基准测试和 AI 测试）表现。根据 Tom's Hardware 的信息，骁龙 X 系列芯片包含多种 SKUs，最强型号被称为 X1E84100，拥有 12 个 Oryon 内核

IT之家 4 月 5 日消息，据《华尔街日报》，三星电子计划将其得克萨斯州泰勒工厂项目投资总额增加一倍以上，达到约 440 亿美元（IT之家备注：当前约 3185.6 亿元人民币）。知情人士称，三星此次追加投资主要将集中在泰勒市周边，三星计划在当地再建一家芯片制造厂，以及一座先进封装中心。▲三星电

IT之家 4 月 5 日消息，根据最新的 ROCm 补丁合并提交（commit）内容，确认了 AMD 基于 RDNA 4 的 Navi 48 GPU，预估将会装备在下一代 Radeon RX 8000 系列显卡上。ROCm GitHub 提交内容上关于 Navi 48 的信息并不多，不过根据此前传闻

IT之家 4 月 4 日消息，据彭博社报道，全球排名第二的内存芯片制造商 ——SK 海力士表示，计划斥资 38.7 亿美元（IT之家备注：当前约 280.58 亿元人民币）在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。SK 海力士计划在美国西拉斐特市建设首个工厂，并计划于 2028 年下

IT之家 4 月 3 日消息，三星 2024 款Q80D QLED 4K 电视现已于海外上市，提供多种尺寸可选：50 英寸 —— 999.99 美元（IT之家备注：当前约 7250 元人民币）55 英寸 —— 1199.99 美元（当前约 8700 元人民币）65 英寸—— 1599.99 美元（当

IT之家 4 月 3 日消息，今日7 时 58 分，中国台湾地区花莲县海域（北纬 23.81 度，东经 121.74 度）发生 7.3 级地震，8 时 11 分发生 6.0 级地震，8 时 35 分再次发生 5.6 级左右地震。花莲地震造成台湾全岛震感强烈，福建、广东等地震感非常明显，浙江、江苏、

IT之家 4 月 3 日消息，@kro_roe 表示，三星正在开发 Galaxy Z Fold FE 和 FlipFE 折叠屏手机，同时还放出了部分参数信息。据称，这两款粉丝版机型搭载高通骁龙 7s Gen2 处理器，部分市场可能会采用三星自家 Exynos 2xxx 芯片，配备12GB / 16G

IT之家 4 月 2 日消息，消息源 OreXDA 近日发布系列推文，表示三星正和谷歌公司合作，进一步增强 Exynos 2500 芯片的 NPU 性能，改善 Galaxy S25 系列手机的 AI 体验。根据消息源推文内容，Exynos 2500 SoC 可能会带来一个 G-NPU、一个 S-NP

IT之家 4 月 2 日消息，苹果公司上个月发布了新款 M3 MacBook Air，本周苹果产品营销主管 Evan Buyze 在采访中谈到了苹果如何优化 MacBook Air 以获得绝佳的旅行体验，尤其是针对飞机乘客的需求。据 The Points Guy 报道，Buyze 介绍了苹果公司会将

IT之家 3 月 31 日消息，据日本经济新闻周六报道，日本和欧盟计划在芯片、电动汽车电池等领域的关键材料研发上正式展开合作，部分原因是为了减少对中国的依赖。图源 Pexels欧盟创新和研究委员伊利亚娜・伊万诺娃 (Iliana Ivanova) 在接受采访时表示，在共同利益领域建立“先进材料对话”

IT之家 3 月 29 日消息，据荷兰媒体 Tweaker 报道，荷兰中央政府和埃因霍温地区计划联合拨款 25 亿欧元（IT之家备注：当前约 195.5 亿元人民币），改善芯片行业营商环境，挽留 ASML 等企业。ASML 的总部位于埃因霍温的卫星城费尔德霍芬；埃因霍温也是另一家大型芯片企业恩智浦（

IT之家 3 月 29 日消息，据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板 (PCB) 通常由玻璃纤维和树脂混合材

IT之家 3 月 29 日消息，来自奥地利维也纳工业大学的科研团队近日开发出新型晶体管技术--可重构场效应晶体管（RFET），可用于构建具有可随时编程功能的电路。一颗 CPU 固然拥有数十亿个晶体管，但通常情况下是为执行一种特定功能而制造的。传统的晶体管开发和生产过程中有一道“化学掺杂”的步骤，就是

IT之家 3 月 28 日消息，据科技频道 Max Tech 的 Vadim Yuryev 称，苹果的 M3 Ultra 芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前 M1 Ultra 和 M2 Ultra 一样由两颗 M3 Max 芯片组合而成。IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主 @te

IT之家 3 月 26 日消息，上海交通大学宣布，该校材料科学与工程学院、张江高等研究院研究员李万万领衔的团队与企业开展合作，历时 18 年，最终实现完整全链条技术突破，研发出量子点液态生物芯片多指标体外检测系统，创建了具有自主知识产权的量子点液态生物芯片技术平台。官方介绍称，液态生物芯片对核酸和蛋