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半导体

三星电子宣布全面退出 LED 业务,聚焦功率半导体和 Micro LED 领域

据央视财经报道,由于集团整体业绩未达预期,韩国三星电子最近启动了业务架构的调整,其中半导体部门决定全面退出发光二极管(LED)业务。这一决定标志着继 2020 年 LG 电子退出后,韩国两大电子企业都退出 LED 业务。此前,三星电子主要生产和销售电视、智能手机闪光灯等用途的 LED 产品。

美国推动在拉美建立芯片封装供应链

为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是,英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而,目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。

科学家发明原子级“透视镜”,半导体缺陷无所遁形

IT之家 7 月 7 日消息,美国密歇根州立大学 (MSU) 的物理学家们开发了一种新的方法,可以以原子尺度分析半导体。这种方法将高分辨率显微镜与超快激光结合起来,可以以前所未有的方式检测半导体的“缺陷”。这项研究由密歇根州立大学杰里・考恩实验物理学资助讲座教授泰勒・科克尔 (Tyler Cocke

为推动下一代半导体量产,日本拟立法为 2 纳米芯片提供资金

IT之家 6 月 5 日消息,据日经新闻今日报道,日本政府将于 6 月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产,当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到,为了实现下一代半导体的量产,将研究“必要的法制上的”措施。报道还称,有分析认为草案考虑到了 Rapidu

本田汽车和 IBM 签署谅解备忘录,将合作研发芯片、软件等下一代半导体技术

IT之家 5 月 16 日消息,本田汽车公司日前宣布和 IBM 签署谅解备忘录,共同研发以“软件定义汽车(SDV)”的下一代半导体和软件技术。本田在声明中表示,从 2030 年起,智能 / 人工智能技术的使用预计将在整个社会中显著加速,使用这些技术的 SDV 有望成为移动出行的主流。与传统移动出行

意大利渴望成为欧洲主要半导体产地,目标 2024 全年落实近百亿欧元投资

IT之家 4 月 29 日消息,据意大利大型通讯社安莎社报道,意工业部长阿道夫・乌尔索(Adolfo Urso)近日在意大利外国直接投资会议上表示,意大利渴望成为欧洲最大的微电子设备生产国之一。乌尔索称,意大利政府计划全面实施微电子产业计划,年内完成价值近一百亿欧元规模的半导体投资协议谈判。今年以来

三星电子获三星显示巨额分红,将用于扩大半导体产能

IT之家 3 月 21 日消息,三星电子是全球领先的内存芯片和其他半导体产品供应商,由于预计未来几个季度内存产品(尤其是高带宽内存)的需求将增长,三星一直在大力投资扩大其生产设施。三星集团旗下拥有众多子公司,三星显示(Samsung Display)便是其中之一。三星显示是移动 OLED 面板的主导

鸿海 50 周年:刘扬伟称印度半导体封测厂持续推动中,泰国电动车厂准备接单

IT之家 2 月 20 日消息,2024 年是鸿海集团成立 50 周年,鸿海今日于台北文华东方酒店举行 50 周年庆祝晚宴,郭台铭、刘扬伟,还有苹果、英伟达、英特尔、AMD、Arm 等大客户及重要供应链伙伴均有到场。晚宴上,鸿海董事长刘扬伟针对鸿海在印度半导体布局的进度表示,与印度伙伴合资的半导体封

集邦咨询:2023 年半导体光刻胶市场收入下降 6

IT之家 12 月 27 日消息,集邦咨询近日发布《2023 年全球光刻胶市场分析》,预估 2023 年半导体光刻胶市场销售收入同比下降 6-9%。不过该机构预估随着下游客户库存持续改善和产能逐步恢复,2024 年半导体行业将经历复苏,光刻胶需求也有望反弹。光刻胶(Photoresist)又称光致抗

英伟达计划在越南开设半导体中心

IT之家 12 月 10 日消息,越南政府发文称,Nvidia 首席执行官黄仁勋在首次访问这个东南亚国家时表示,该公司“将越南视为自己家”,并肯定了在越南建立半导体中心的计划。黄仁勋表示,英伟达希望在越南建立一个半导体基地,以发展该国的半导体产业,因为他认为越南市场是一个重要的市场。图源 Pixa

写给小白的芯片半导体科普

我们在日常工作和生活中,经常会使用到各种各样的电子或电器产品,例如电脑、手机、电视、冰箱、洗衣机等。这些产品,如果我们把它拆开,都会看到类似下面这样的一块绿色板子。有时候是蓝色或黑色的大家都知道,这个绿色板子,叫做电路板。更官方一点的名称,叫印制电路板,也就是 PCB(Printed Circuit

功率半导体市场放缓,报告称中国大陆企业转向 12 英寸晶圆和 IGBT 晶体管

IT之家 11 月 28 日消息,根据集邦咨询发布的最新报告,在功率半导体市场减速的大背景下,中国大陆企业在 12 英寸晶圆和 IGBT 领域寻求突破,并取得了亮眼的成绩。2023 年上半年,中芯国际、华虹半导体、合肥晶合集成电路(Nexchip)和绍兴中芯集成电路(SMEC)等中国知名晶圆代工厂的

香港科技园将建首家具规模的晶圆厂,自主研发生产第三代半导体芯片

IT之家 10 月 14 日消息,据中新社、香港科技园公司官方,香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录,双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。香港特区创新科技及工业局局长孙东表示,这次科技园公司和

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