工艺

IT之家 6 月 3 日消息，5 月 20 日，vivo 发布了 vivo S19 系列手机，包含 vivo S19 标准版和 vivo S19 Pro 两款机型，售价 2499 元起。vivo S19 标准版采用直屏设计，视觉上棱角分明，握持时手感柔和。S19 Pro 采用曲屏设计，兼顾手感与轻薄

IT之家 5 月 17 日消息，台积电近日出席本周举办的 2024 欧洲技术研讨会，展示使用 12FFC+（12 纳米级）和 N5（5 纳米级）工艺技术制造的 HBM4 基础 Dies，从而提高 HBM4 的性能和能效。IT之家翻译台积电设计与技术平台高级总监内容如下：我们正与主要的 HBM 存储器

IT之家 5 月 7 日消息，据雅马哈发动机官网，英特尔将同包括其在内的 14 家日本企业和机构联合开发半导体后端制造过程自动化技术，目标 2028 年前实现技术商业化。该合作组织名为“半导体后端工艺自动化与标准化技术研究联盟”（IT之家注：英文名 Semiconductor Assembly Te

IT之家 4 月 26 日消息，台积电近日展示了全新 4nm 级别生产工艺 N4C，通过显著降低成本和优化设计能效，进一步增强 5nm 级别生产工艺。台积电公司近日举办了 2024 北美技术研讨会，IT之家翻译该公司业务开发副总裁张凯文内容如下：我们的 5nm 和 4nm 工艺周期还未结束，从 N5

IT之家 4 月 26 日消息，根据国外科技媒体 Android Authority 报道，高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研发代号为“SD1”、采用自研 Oryon 的服务器芯片。IT之家基于该媒体报道，附上“SD1”服务器芯片的主要信息如下：80 个 Ory

IT之家 4 月 25 日消息，台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况，IT之家整理如下：2nm 家族N2 节点：2025 年开始量产。3nm 家族N3E 节点：已于 2023 年四季度开始量产；N3P 节点：预计于 2024 下半年开始量产；N3X 节点：面向 HPC

IT之家 4 月 11 日消息，根据 DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。报道指出台积电的 2nm 工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前 2

IT之家3 月 7 日消息，据韩媒 DealSite 近日报道，三星电子的 3nm 工艺良率方面仍然堪忧。IT之家注意到，DealSite 此报道中仅笼统提到是 3nm，未具体提到是哪一种工艺。消息人士表示，三星的 3nm 良率目前仍在 50% 级别徘徊，并未站上 6 成。虽然有个别分析师认为已达七

IT之家 3 月 4 日消息，尽管苹果刚刚发布的新款 M3 MacBook Air 在外观上与上一代产品几乎没有差别，但午夜色版本引入了一项重要改进。苹果表示，新款午夜色 M3 MacBook Air 采用了一种全新的阳极氧化密封工艺，可有效减少指纹，类似于此前发布的深空黑色 M3 MacBook

IT之家 2 月 28 日消息，领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电 2nm 工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。目前台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。之前有消息称，台积电中科 2nm 厂确认将延后交地，因此台积电决定将高

IT之家 1 月 25 日消息，深耕供应链渠道的 DigiTimes 媒体近日更新“Tomorrow's Headlines”栏目博文，根据采访多位行业内人士的信息，表示苹果将成为采用台积电 2nm 工艺的首家客户。IT之家注：在苹果近乎独占地瓜分台积电 3nm 工艺产能来看，这条新闻并没有太令人惊

IT之家 1 月 21 日消息，Chosun 援引业内人士消息称，三星电子代工厂已开始针对其第二代 3nm 级工艺SF3 进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至 60% 以上。消息人士称，三星正在测试 SF3 节点上制造的芯片的性能和可靠性；首个采用三星 SF3 工艺的芯片预计将

智绘微电子宣布旗下第二代自研桌面级国产 GPU 芯片 IDM929 成功点亮，14nm 工艺 1.2 Ghz 主频 IT之家 12 月 28 日消息，据“智绘微电子”官方公众号消息，智绘微电子旗下第二代具有完全自主知识产权的 GPU 芯片 IDM929 内测成功，一次流片即顺利点亮，经内部实测，该芯

IT之家 11 月 18 日消息，据可靠爆料人 kopite7kimi 消息，英伟达 RTX 50 系列显卡所采用的 GB200 系列 GPU 将采用台积电 3nm 工艺。据 IT之家此前报道，英伟达当前的 RTX 40 显卡采用“TSMC 4N”工艺，没有说明具体是几 nm 工艺，有报道称是定制的

IT之家 11 月 14 日消息，据博主 @完美编排数码 爆料，日前一款疑似骁龙 7 Gen 3 的处理器现身 Geekbench 跑分平台，并在评论区透露 vivo S18 系列和荣耀 100 系列手机有望搭载。曝光信息显示，这款处理器的 CPU 架构为 1*2.63 GHz +3*2.4 GH

IT之家 10 月 31 日消息，马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，表示苹果公司在今天上午 8 点举办的“来势迅猛”主题活动中，将会推出 3 款 M3 系列芯片。正如用户所期待的，M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款芯片均采用 3nm 工艺生产，其中苹果会推出搭载 M3 芯

IT之家 10 月 30 日消息，韩国每日经济新闻报道称，三星电子已经收到了谷歌 Tensor G4 芯片的代工订单，预计将扩大晶圆代工（半导体代工）市场份额。业内人士透露，谷歌 Tensor G4 芯片将采用与 Exynos 2400 工艺相同的三星第三代 4nm工艺 SF4P 生产（IT之家注

三星：目前虽落后于台积电但仍有信心获得大客户 3nm 订单，已与客户开展 2/1.4nm 工艺合作洽谈 IT之家 10 月 25 日消息，三星电子晶圆代工部门 CTO 郑基泰在“Semiconductor Expo 2023”上发表了题为“晶圆代工行业的最新技术趋势”的演讲。由于接连失去了高通、N

IT之家 10 月 13 日消息，根据 DigiTimes 发布的最新报道，三星正积极推进 2nm 工艺，希望能够在前沿领域挑战台积电。图源：三星电子三星半导体和设备解决方案（DS）部门负责人 Kye Hyun Kyung 此前公开表示，要在未来 5 年内超越台积电和其它行业巨头。据韩国新闻媒体 M

在各种各样的”花式“手机层出不穷”的时代，各家厂商手机性能已经“内卷”到越来越高级，大家对手机的选择也出现了迷茫。因此手机的外观越来越成为大家第一选择，毕竟“一眼万年”。手机厂商也从性能上的内卷，到了手机外观上的“内卷”。如果你想换好看的手机，那一定不要错过了这三款工艺设计都十分精致好看的手机：OP

【消息称#iPhone15或将搭载苹果自研5G基带芯片# ，量产时采用台积电4nm工艺】根据DigiTimes的一份新报告，苹果公司正在与新的供应商进行初步谈判，以获得其用于iPhone手机的首款内置5G调制解调器芯片的后端订单。据报道，苹果正在与拥有日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）的日

来源：快科技今年 iPhone 14 Pro 系列卖的非常好，甚至导致 iPhone 14 标准版都几乎无人问津。尤其是全新的紫色版，比较低调且会变色的暗紫色，配合上 AG 磨砂工艺的玻璃背壳，整体显得非常有质感，也是今年大家购买的首选。但需要注意的是，作为一款 8999 元起售的高端旗舰，这款紫色

iPhone 14 Pro中最受欢迎的版本，莫过于暗紫色。作为今年Pro系列中的新配色，很多消费者都希望能够买到这个版本，甚至黄牛加价最多的也是暗紫色。不过近期有网友反馈，暗紫色版本似乎存在工艺缺陷。问题出现在后壳上。iPhone 14 Pro后壳采用AG磨砂工艺玻璃背壳，有网友发现AG磨砂层直接脱

有消息称苹果的下一代iPhone，也就是iPhone 15将采用台积电3nm工艺芯片，苹果有望成为全球首家使用3nm技术的公司。而3nm芯片不出意外就是苹果的下一代处理器A17，该处理器将采用台积电N3E芯片制造技术量产，预计明年下半年上市。根据苹果iPhone 14系列的策略来看，A17很可能只会

世界上有无数腕表，但如果按照辨识度来分，其实只有两种。大多数是第一种，看过立马就忘。极少数是第二种，看过怎么也忘不了。 罗杰杜彼（Roger Dubuis） 这是一个风格大胆前卫，设计不拘一格的瑞士高级制表品牌。1995年成立的罗杰杜彼还非常年轻，但也正因为这样，它能甩掉沉重的历史包袱，制作超有个性

装修翻车了怎么办？ 装修时都碰到了哪些大无语事件？ 今天说一个，年度装修最离谱事件。 网友装修花了20w，装出来的厨房漏水，拍出来的照片被维修师傅当成了公共厕所。 看不清，想看大图？ 地柜装成蓝白配色，再加上漏水外渗，地上大片脏水，妥妥公共厕所既视感，业主真是无语又心酸。 换到自己身上，真的会

DoNews6月20日消息（丁凡）日前，在按计划推进3nm制程工艺下半年量产的台积电，也在研发更先进的2nm制程工艺，他们的这一制程工艺，是计划在2025年量产。台积电透露，他们的2nm制程工艺将基于全新的纳米片电晶体架构，与5nm工艺所采用的鳍式场效应晶体管（FinFET）完全不同，会带来更强的性

近年来，各种计算和智能设备的需求激增，引发了全球芯片供应危机，进而影响到汽车、消费电子、PC 和众多相邻行业。台积电表示，现代智能手机、智能家电和个人电脑已经使用了数十种芯片和传感器，而这些芯片的数量（和复杂性）只会越来越多。此外，智能汽车芯片市场即将爆发，汽车已经使用了数百个芯片，预计几年后每辆车

IT之家 6 月 27 日消息，正如预期所料，台积电将在 2022 年下半年开始量产 3nm 芯片，届时我们可能就会看到一系列新的旗舰处理器，例如苹果 M2 Pro。据 DigiTimes 报道，台积电将基于其 3nm 工艺制造苹果“M2 Pro”和“M3”芯片。“据报道，苹果已经为其即将推出的 3

凭借着先进的工艺以及全新的Zen架构，AMD近两年可谓是彻底咸鱼翻身，把英特尔打了一个措手不及。直到今年英特尔12代酷睿的正式出货，才算正式扳回一局。另外为了追回工艺上的差距，英特尔这边也是有钱任性，直接和苹果包揽了台积电第一批的3nm工艺。而其他不是VIP的客户，可能要等到明年才能用到台积电的3n

12月28日，中国船舶集团旗下江南造船为交银金融租赁和太平洋气体船公司（Pacific Gas）建造的全球最大舱容、世界首艘采用B型舱的9.9万立方米超大型乙烷运输船（VLEC）正式命名交付。 至此，江南造船全年共交付30艘船舶，包括超大型集装箱船、支线集装箱船、超大型液化乙烷运输船、超大型液化石油

财联社（上海，编辑 齐林）讯，全球巨头之一的，已看到全球芯片供应短缺有望改善的迹象。公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）周六在出席中国发展高层论坛时指出，一些采用成熟技术生产的芯片供应短缺问题，短期内有望缓解。他在回答有关芯片短缺的提问时表示，目前全球确实出现了芯片短缺的问题，高通也正在改进，但还需要时间。不过他指出，一些采用成熟工艺生产的芯片供应压力，有望尽快缓解，但采用先进工艺生产的芯片，解决起来较为复杂。他说，“芯片短缺背后，有数字化的影响，目前正处于数字化基础设施的建设高峰期。同时包括疫情的影响，这也是一个非常的时期。未来我们会努力克服。”由于芯片供应紧张

澎湃新闻记者 周玲3月17日晚，（688981）发布公告称，公司于3月12日和签订合作框架协议，根据合作框架协议，公司和深圳政府（透过深圳重投集团）（其中包括）拟以建议出资的方式在深圳设立。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。中芯国际公告称，项目的新投资额估计为23.5亿美元，各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后，中芯深圳将由公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。公司和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完

澎湃新闻记者 周玲3月2日，针对媒体报道称，的成熟工艺已获得部分美国设备厂商的供应许可，中芯国际在上证e互动上回复称，公司会尽最大努力，持续携手全球产业链伙伴，保证公司生产连续性及扩产规划不受影响。中芯国际强调，虽然不确定性依然存在，但公司始终坚持依法合规经营，有信心保证公司短期内生产经营不受重大不利影响。此前，摩根士丹利发布报告称，美国设备供应商近期恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务，一定程度上缓解了外界对于中芯国际消耗品储备及设备的售后担忧。报告进一步指出，中芯国际成熟制程业务有望获得设备供应的许可，仍坚持与中芯国际合作解决PMIC供应短缺问题，联发科、瑞昱半导体等部分中国台湾厂商也正

3月1日，集微网从供应链处获悉，已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用等。近日，摩根士丹利研报曾指出，美国设备供应商近期已经恢复了对中芯国际的供应和现场服务。在正式获得美国设备厂商的供应许可后，中芯国际的运营前景将进一步明朗。在2020年第四季度电话财报会议上，中芯国际联合CEO赵海军表示，被列入实体清单后，公司和供应商们都在第一时间积极地申请准证，外部的不可抗拒力虽无法把控，但公司一定会在危机中遇新机，在变局中开新局，继续全力自救，始终以服务全球客户为目标。（校对/叨叨）相关阅读：中芯国际赚钱了 然而，这不重要 关键如何完成国产化静静/文“国产芯片之光”中芯国际近日发布了202

近日，随着iPhone 12系列新机的到来，标志着手机芯片也正是进入到了5nm时代，智能手机的性能和功能，都将再次得到全面的提升。并且除了苹果公司的iPhone 12系列外，华为的Mate40系列和vivo X60系列，也都搭载了基于5nm制程工艺搭载的处理器，分别为麒麟9000芯片和三星Exynos 1080芯片，非常值得期待。那么，除了这些品牌外，其它国产手机会搭载那一颗处理器呢？相信很多朋友已经猜到了，那就是高通骁龙875处理器。而近日，就有外媒曝光了一款小米概念新机，一款搭载了高通骁龙875处理器的高端旗舰机。其实自从小米手机与红米手机分开运营后，小米手机的系列和发布新机的频率，也逐渐

手机SoC悄然进入5nm之战，苹果这边已经先行祭出A14处理器，安卓阵营当如何应对呢？来自德国爆料大神Roland Quandt的最新爆料，高通至少准备了三颗次世代芯片，分别是骁龙875、骁龙875 Plus和骁龙775G。其中骁龙875和骁龙875+的研发代号分别是Lahaina和Lahaina+，骁龙775G（SDM7350）则是Cedros。据悉，骁龙775G此番的定位极高，公版测试平台的配置是12GB LPDDR5内存、256GB UFS 3.1闪存，看起来是直接要取代骁龙855的节奏。另外，骁龙775G将基于6nm工艺打造，也就是7nm改良版，CPU性能较骁龙765G增加40%、GP

今晚虽然没有iPhone 12手机，不过大家可以提前过过瘾，因为苹果发布了A14 Bionic处理器，首发5nm工艺，118亿晶体 …

【TechWeb】9月16日消息，据外媒报道，三星电子日前公布了四种基于0.7um（微米，百万分之一米）级工艺的图像传感 …

Intel现在已经搞定了高性能10nm工艺，正在按部就班升级移动及桌面、服务器产品线。前不久官方承认7nm工艺遇到问题 …