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台积电3nm快马加鞭:2021年正式量产

在先进半导体工艺上,台积电已经一骑绝尘了,其他人望不到尾灯了,今年量产了5nm,明年就轮到3nm了。在昨天的说法会上,台积电公布了先进工艺的最新进展,5nm工艺已经量产,良率很好,同时还在提升EUV工艺的效率及性能。5nm工艺今年有华为麒麟9000及苹果A14两个客户,后续还会增加,预计今年贡献8%的收入,明年会增加的双位数以上。5nm之后还会有4nm工艺,不过4nm只是5nm工艺的改进版,完全兼容,进一步提升性能、能效及密度,2021年Q4季度投产,2022年规模量产。在之后就是3nm节点了,这将是台积电另外一个长期存在的高性能节点。与5nm工艺相比,3nm的晶体管密度提升70%,性能提升1

首次10nm!Intel 12代桌面酷睿真身首曝:LGA1700新接口坐实

Intel这两年的步伐是真快。桌面平台上的Rocket Lake 11代酷睿还要小半年才会发布,更靠后的Alder Lake 12代酷睿也是消息不断,官方都不断吹风。Alder Lake将在2021年底发布,Intel第一款在桌面引入10nm工艺,并有SuperFin晶体管技术加持,还会首次在桌面采用大小核设计,最多八个Golden Cove大核心、八个Gracemont小核心,也就是酷睿、凌动的组合体。同时,它还有望在桌面首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,各个方面几乎都是焕然一新,所以不得不更换接口。今天,VideoCardz曝出了Alder Lake的第一张实物照片,背部角度,并

首次10nm!英特尔12代桌面酷睿真身首曝

来源:快科技Intel这两年的步伐是真快。桌面平台上的Rocket Lake 11代酷睿还要小半年才会发布,更靠后的Alder Lake 12代酷睿也是消息不断,官方都不断吹风。Alder Lake将在2021年底发布,Intel第一款在桌面引入10nm工艺,并有SuperFin晶体管技术加持,还会首次在桌面采用大小核设计,最多八个Golden Cove大核心、八个Gracemont小核心,也就是酷睿、凌动的组合体。同时,它还有望在桌面首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,各个方面几乎都是焕然一新,所以不得不更换接口。今天,VideoCardz曝出了Alder Lake的第一张实物照片,

分析:中国28nm芯片产业链1-2年可成熟,影响几何?

黄海峰10月11日,我们看到一则中国芯片领域的重大喜讯:芯动科技这家中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业宣布,已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过。中国芯片制造商中芯国际的“N+1”工艺非常了不起,是在第一代先进工艺14nm之后的第二代先进工艺的代号,也被称为“国产版”的7nm芯片技术,比现有的14nm工艺性能提升了20%,功耗降低了57%,逻辑面积缩小了63%,SoC面积减少了55%。从该条新闻笔者明显感受到,国产芯片制造技术进步速度很快,超过预期。相比于7nm工艺,国产化的28nm工艺芯片更容易实现,如果能量产影响更

一颗台积电5nm芯片总成本超2900元?

本周二,雷锋网报道了台积电2nm制程研发进度超前,业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以高达90%。这对于业界而言既是好消息,也是坏消息。好的是,当下AI和手机等芯片可以凭借先进制程获得更好的能效比,进行更多创新。坏的是,先进制程芯片的成本给无晶圆芯片设计公司带来了巨大的压力。乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心(CSET)的两位作者编写的一份题为《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的报告,借助模型预估得出,台积电每片5nm晶圆的收费可能约为17,000美元,是7nm的近两倍。该报告同时估计,每片300mm直径的晶圆通常可以制造

为什么说不存在5nm光刻机?

最近光刻机十分火,我们经常听到别人说7nm光刻机,5nm光刻机,但其实严格意义上来说,并不存在7nm光刻机,5nm光刻机,有的只是7nm工艺,5nm工艺。我们首先要搞清楚什么是光刻机,光刻技术就是利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光,光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上的图形复印到薄片上,从而使薄片具有电子线路图的作用。简单来说,光刻就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。类似投影仪,不过光刻投的不是照片,而是电路图和其他电子元。光刻质量,直接决定了芯片是否可用。在这里,最核心的就是光源了,一切光刻机的核心零件就是围绕光源来的,所以根据光源的改进,光刻机一共可以分为

骁龙775G曝光:6nm工艺、支持LPDDR5+UFS 3.1

手机SoC悄然进入5nm之战,苹果这边已经先行祭出A14处理器,安卓阵营当如何应对呢?来自德国爆料大神Roland Quandt的最新爆料,高通至少准备了三颗次世代芯片,分别是骁龙875、骁龙875 Plus和骁龙775G。其中骁龙875和骁龙875+的研发代号分别是Lahaina和Lahaina+,骁龙775G(SDM7350)则是Cedros。据悉,骁龙775G此番的定位极高,公版测试平台的配置是12GB LPDDR5内存、256GB UFS 3.1闪存,看起来是直接要取代骁龙855的节奏。另外,骁龙775G将基于6nm工艺打造,也就是7nm改良版,CPU性能较骁龙765G增加40%、GP

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