休闲区 消息称日月光日本先进封装厂项目谈判进入收官阶段，有望落户熊本 IT之家 4 月 29 日消息，据台媒《工商时报》报道，封测龙头日月光与日本政府就建设先进封装工厂的谈判已进入收尾阶段。日月光官方表示，不针对市场传言进行回应。消息人士称，日月光与日本政府双方已协商多时，目前相关补助及投资细节大致谈妥，该项目的投资规模将接近百亿元新台币。日月光在日首座先进封装工厂有 0 110 0 Share
