2nm

世界最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）本周在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术（2 纳米级）做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代 2nm 级生产节点开发芯片，从而利用 GAA 晶体管架构和低电阻电容器的优势。

台积电 2nm 制程芯片测试、生产与零组件等设备已在第二季度初入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行 2nm 制程试产，并计划 2025 年量产。