
高通证实三星 Galaxy S25 系列手机将搭载骁龙芯片,1 月 23 日发布
三星昨日正式公布了今年 Galaxy Unpacked 发布会的日期,届时将正式推出 Galaxy S25 系列。这家韩国科技巨头特在 X 平台(原 Twitter)上发布了相关消息,随后高通骁龙的官方 X 账号(@Snapdragon)转发了这条推文,并配文“See you there”,这一举动正式确认了 Galaxy S25 系列将采用骁龙芯片组。
三星昨日正式公布了今年 Galaxy Unpacked 发布会的日期,届时将正式推出 Galaxy S25 系列。这家韩国科技巨头特在 X 平台(原 Twitter)上发布了相关消息,随后高通骁龙的官方 X 账号(@Snapdragon)转发了这条推文,并配文“See you there”,这一举动正式确认了 Galaxy S25 系列将采用骁龙芯片组。
在最近的投资者日上,高通暗示了其计划中的第三代 Oryon CPU 内核。据德国科技媒体 ComputerBase.de 报道,第二代 Oryon 似乎将仅用于骁龙 8 Elite 系列芯片。下一代骁龙 X Plus 和 Elite 芯片将采用第三代 Oryon CPU,并计划在 2025 年 Computex 大会前后发布,这与之前戴尔泄露的高通 ARM 处理器的路线图相吻合。
型号为 Manufacturer Model 的骁龙 8 Gen4 QRD 工程机现身 Geekbench,配备 12GB 内存,运行安卓 15 系统,采用 2 颗 4.09GHz 和 6 颗 2.78GHz 的核心组合。
适用于 Windows 的高通骁龙开发套件目前开启预订,这是首款搭载高通骁龙 X Elite 芯片的迷你主机,售价为 899 美元(IT之家备注:当前约 6495 元人民币)。