Rapidus

该晶圆的出现对外表明 Rapidus 与 IBM 具备制得 2nm 先进制程晶圆的实力，不过从制程技术验证成功到商业化量产尚需漫长爬坡。

据日经新闻报道，日本政府计划在 2025 年 4 月开始的一年里向半导体初创企业 Rapidus 投资 2000 亿日元（IT之家备注：当前约 93.76 亿元人民币），以帮助其在 2027 年实现商业化生产的目标。

Rapidus 至今获得的资金绝大部分源自政府补贴，离 2025 年试产目标存在 1 万亿日元资金缺口。