
台积电“美国制造”芯片进度落后:消息称其将加快在美建厂速度,第三座晶圆厂今年动工
台积电计划缩短美国晶圆厂建设周期至两年,但设备供应问题可能导致技术导入滞后中国台湾1-2个节点。凤凰城Fab 21一期2025年投产,二期2026年试产,三期2nm工艺或2029年量产。
台积电计划缩短美国晶圆厂建设周期至两年,但设备供应问题可能导致技术导入滞后中国台湾1-2个节点。凤凰城Fab 21一期2025年投产,二期2026年试产,三期2nm工艺或2029年量产。
EXE:5200 是现有初代 High NA EUV 光刻机 EXE:5000 的改进款,根据 ASML 方法的说法“更适合大批量生产”。
荷兰光刻机制造商 ASML Holding NV 的首席执行官克里斯托夫・福凯(Christophe Fouquet)在周三的新闻发布会上表示,对于 ASML 而言,任何能够降低成本的消息都是好消息。此前,中国初创公司 DeepSeek 推出的低成本聊天机器人在市场上引发了波动,但福凯认为,这反而为 ASML 带来了更多机遇。
据荷兰媒体《NOS》报道,荷兰庇护和移民事务部对一名阿斯麦(ASML)前员工实施了为期 20 年的入境禁令。这名与俄罗斯有联系的个人目前正在接受调查,他被怀疑从阿斯麦窃取重要的微芯片文件并涉嫌从事间谍活动。当地媒体报道称,荷兰很少实施此类禁令,通常只在涉及国家安全的案件中才会这样做。
欧洲最大的科技公司、计算机芯片设备制造商 ASML 周四表示,预计未来五年销售额将增长 8% 至 14%,因为人工智能的蓬勃发展推动了对其最先进工具的强劲需求。
据台媒《经济日报》今天下午援引业界消息称,台积电首台ASML High NA EUV光刻系统设备本月将进机,这将使其“持续领先”三星晶圆代工的交机进度。