半导体封装

业内人士消息称三星电子今年第三季度签订了一笔价值约200 亿韩元（IT之家备注：当前约 1.04 亿元人民币）的合同，用于为其位于中国苏州的工厂购置和安装半导体设备，以扩充该基地的生产能力。