
全球已有近亿台终端搭载联发科天玑 8000 系列芯片
正在举行的天玑 8400 芯片发布会上,联发科宣布全球已有近亿台终端搭载天玑 8000 系列芯片。12 月 20 日,小米中国区市场部副总经理、REDMI 品牌总经理王腾晒出奖牌,小米集团在天玑 8000 系上累计出货已经突破 3000 万部。
正在举行的天玑 8400 芯片发布会上,联发科宣布全球已有近亿台终端搭载天玑 8000 系列芯片。12 月 20 日,小米中国区市场部副总经理、REDMI 品牌总经理王腾晒出奖牌,小米集团在天玑 8000 系上累计出货已经突破 3000 万部。
天玑 8400 搭载 8 个 A725 CPU 大核,二级缓存翻倍、三级缓存提升 50%、系统缓存提升 25%,GeekBench 6.2 多核跑分 6722。