近日,知名数码爆料人Jon Prosser透露,苹果正准备在11月17日举办一场特殊活动,届时将发布首款采用苹果自研芯片的Mac产品。在此之前,据外媒报道,苹果提交给欧亚经济委员会的认证文档中包含两款全新的MacBook。该认证文档显示,A2348、A2438、A2439、A2337和A2338五个新型号可能是苹果将要发布的新款Mac产品,其中有三款看起来像台式机,另外两款为MacBook。库克曾在WWDC 20开发者大会上表示,苹果将在2020年底前开售搭载自研ARM处理器的Mac。与上述消息结合在一起看的话,也就是说苹果可能会在11月17日发布5款搭载自研芯片的Mac产品。尽管目前距离苹果
台积电相信大家都不陌生,作为全球最大的晶圆加工厂。全球超过一半的芯片产品,都是由台积电进度代工生产的,由于美国本土芯片代工技术并不发达。英特尔在7nm存在有“致命缺陷”之后,也不得不求助于台积电的芯片代工业务。面对美国修改半导体市场的管理规则,台积电紧急进行了表态。其中,明确指出了将会在明年推出3nm芯片代工技术,并与2022年进行初步的量产使用,全面推进芯片代工技术迭代。同时,台积电强势的对外界宣布,将会在2021年完成超50台的EUV光刻机的部署。这也让另外一家晶圆代工企业三星,感到有些措手不及。据悉,目前全球唯一一家EUV光刻机的制造商ASML公司,每年所生产并交付的EUV光刻机在40台
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