晶圆

自 2020 年起担任英特尔执行副总裁并负责开发英特尔制造技术的安・凯勒赫（Dr. Ann Kelleher）博士计划于今年晚些时候退休，结束其在英特尔长达三十年的职业生涯。

9 月份销售额同比上涨的地区有美洲（46.3%）、中国（22.9%）、除中国和日本外亚太其他地区（18.4%）和日本（7.7%），但欧洲有所下降（-8.2%）。

三星电子在其平泽二号（P2）和三号（P3）生产基地的 4nm、5nm 和 7nm 制程中，已有超过 30% 的代工生产线停产，并计划在年底前将停产比例扩大至约 50%。公司表示将逐步停产，并根据客户订单需求灵活调整。

随着半导体工艺进入 2.5D / 3D 时代，晶圆的厚度越来越薄，对设备精度、工艺控制等方面提出了极高的要求。

随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸日益缩小，同时也带来了新的技术挑战，尤其是在介质材料方面。

对于Intel来说，他们这波被动落后AMD，虽然有很多因素决定，但不够先进的工艺绝对是其中一个。据外媒最新报道称，考虑由其他厂商代工芯片的Intel，已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电，将采用后者的6nm工艺。除了18万片GPU的代工订单，台积电尚未投产的3nm工艺，也会获得Intel的订单。在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。据悉，台积电的3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给大客户苹果，后3波产能也将被众多厂商预订，其中就包括Intel

随着苹果A14处理器的推出，台积电的5nm产线已经满载，正马不停蹄地赶工中，毕竟除了iPad Air 4，后续还有iPhone 1 …

9月9日，有媒体援引业内人士报道，苹果将从今年第四季度开始，在台积电为其新的苹果硅处理器启动5nm晶圆生产，月 …