当前标签

高通

下代高通骁龙 X 系列 PC 芯片将跳过 Oryon 2,采用更先进的 Oryon 3 CPU

在最近的投资者日上,高通暗示了其计划中的第三代 Oryon CPU 内核。据德国科技媒体 ComputerBase.de 报道,第二代 Oryon 似乎将仅用于骁龙 8 Elite 系列芯片。下一代骁龙 X Plus 和 Elite 芯片将采用第三代 Oryon CPU,并计划在 2025 年 Computex 大会前后发布,这与之前戴尔泄露的高通 ARM 处理器的路线图相吻合。

高通第三财季营收 93.93 亿美元,净利润同比增长 18%

高通今天发布了该公司的 2024 财年第三财季财报。报告显示,高通第三财季营收为 93.93 亿美元,与上年同期的 84.51 亿美元相比增长 11%;净利润为 21.29 亿美元,与上年同期的 18.03 亿美元相比增长 18%;不按照美国通用会计准则,高通第三财季的调整后净利润为 26.48 亿美元,与上年同期的 21.05 亿美元相比增长 26%。(注:高通的财年与自然年不同步。)

高通第一财季营收82.4亿美元同比增62% 净利24.6亿

2月4日,美国当地时间周三开盘后,巨头公布了截至2020年12月27日的2021第一财报。财报显示,高通第一财季营收为82.4亿美元,同比增长62%;净利润为24.6亿美元,同比增长165%;每股收益为2.16美元,同比增长167%。由于第一财季营收、专利许可业务收入都低于华尔街预期,高通股价在盘后交易中下跌近6%。以下为高通第一财季财报要点:——营收为82.4亿美元,与去年同期的50.8亿美元相比增长了62%,但低于分析师普遍预期的82.7亿美元;——净利润为24.6亿美元,与去年同期的9.25亿美元相比增长165%;——每股收益为2.16美元,与去年同期的0.81美元相比增长167%,略高

高通推第二代超声波指纹识别器,解锁速度快了50%

据外媒报道,芯片巨头刚刚发布了第二代屏下指纹3D Sonic Sensor Gen 2,几乎在所有方面都碾压初代型号。新版本为提供了更大的表面积和更快的处理速度,从而能更快地解锁手机。高通第二代超声波屏下指纹识别器的表面积为64平方毫米,而初代表面积仅为36平方毫米,表面积增加了77%。反过来,这意味着更容易准确地将手指放在传感器上,并且允许传感器在每次扫描时收集更多数据。高通承诺,通过将更大传感器与更快处理速度相结合,扫描手机的速度将比初代快50%。高通的第一代超声波指纹识别器3D Sonic Sensor于2018年在Galaxy S10系列手机中首次亮相。当时,几乎所有其他屏下指纹识别器

三个月损失超10000亿,高通不敢再继续,比尔盖茨的预言正在上演

任正非作为华为公司的领导人,是非常有头脑和有能力的,眼光一直放得非常长远,在他的正确决策带领下,华为公司越来越好,迈向了世界,也即将踏上一个新的台阶,引领全球的5G技术发展。正因为华为的5G技术遥遥领先,所以美国才铁了心,非要打垮华为公司。所以从去年开始,便一直对华为公司进行各方面的制裁,想要阻碍它的发展。面对美国不断升级的打压,华为置之死地而后生,坚决不屈服,越挫越勇,挺起腰杆做人,赢得了全国人的敬佩和支持。然而美国的芯片禁令,却让华为彻底无芯可用。三个月损失超10000亿正所谓“杀敌一千,自损八百”,根据国际半导体协会的统计来看,因为限制华为的禁令,仅仅三个月,美方的芯片产业也已经为此付出

高通换帅:50岁总裁安蒙接替莫伦科夫任CEO

美国时间1月5日,高通宣布公司总裁安蒙(Cristiano Amon)接替史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)出任公司CEO(首席执行官),于2021年6月30日生效。高通称,莫伦科夫向董事会提出他从CEO一职退休。莫伦科夫将在未来一段时间内继续担任高通的战略顾问。史蒂夫·莫伦科夫。资料图莫伦科夫今年52岁,是一名老高通人,在高通已经工作了26年,早期加入高通时是一名工程师,于2014年3月起担任高通公司CEO。高通称,在近三十年的时间里,莫伦科夫帮助定义并领导了高通公司的战略和技术发展路线。他的工作推动了智能手机的普及,并使高通成为3G、4G以及目前5G的领导厂商。同时,他还

高通公司宣布任命安蒙为候任首席执行官

日前,高通公司宣布,公司董事会一致推选安蒙(Cristiano Amon)接替史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)出任公司首席执行官,于2021年6月30日生效。莫伦科夫向董事会提出他决定在为公司效力26年之后从CEO一职退休。安蒙于1995年加入高通公司,目前担任公司总裁。莫伦科夫将在未来一段时间内继续担任高通公司的战略顾问。莫伦科夫今年52岁,于2014年3月起担任高通公司CEO。莫伦科夫加入高通时从工程师做起,在近三十年的时间里,他帮助定义并领导了高通公司的战略和技术发展路线。他的工作推动了智能手机的普及,并使高通成为3G、4G以及目前5G的领导厂商。同时,他还负责带领公

高通:任命Cristiano Amon为CEO

每经AI快讯,芯片制造商(NASDAQ: QCOM)周二表示,已任命总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙( )为CEO,将接替史蒂文·莫伦科普夫(Steven Mollenkopf)。Cristiano Amon此前负责高通公司的半导体业务(QCT),其中包括移动手机、射频前端、汽车和物联网,以及公司的全球业务。相关阅读:高通公司周二宣布,其史蒂文·莫伦科普夫(Steven Mollenkopf)将于今年退休。自2014年Mollenkopf担任首席执行官以来,高通股价上涨了96.7%。

高通推出全新骁龙480 5G移动平台,加速全球5G商业化进程

日前,高通技术公司宣布推出高通骁龙480 5G移动平台,该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台。骁龙480将进一步推动5G的普及,让用户享受到真正面向全球市场的5G连接和超越该层级的产品性能,从而带来用户需要的生产力和娱乐体验。高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap表示:“高通技术公司将继续加速全球5G商用化进程,以便让更多用户能够使用上5G智能手机,尤其是在全球范围内人们持续保持远程沟通的情况下。骁龙480 5G移动平台将超越OEM厂商和消费者对于该层级产品的预期,以实惠的价格提供中高端特性。”骁龙480 5G移动平台为骁龙4系带来迄今为止最先进的功能特性包括:5G和连接:骁龙4

苹果“芯片梦”令高通蒸发850亿,谁将是下个被淘汰的供应商?

在此期间,苹果依然需要依赖其供应商,而那些技术领先的芯片制造商可以保持更长时间的主导地位。向苹果供货的制造商现在应该已经吸取教训,即永远不要把这项业务视为永久业务。就是最新的例子,苹果最终在其Mac电脑中采用自主研发芯片取代了英特尔处理器。苹果的芯片梦令其供应商不堪困扰,担心自己将成为下个被淘汰者。可能是下个目标。据报道,苹果负责硬件技术的高级副总裁约翰尼·斯劳吉(Johny Srouji)最近宣称,该公司正在自研芯片。调制解调器芯片是高通与苹果之间最大的业务,两家公司在经历了多年激烈的法律纠纷后,最近重新建立了关系。这一消息令高通股价周五早盘下跌7%,市值一夜蒸发850亿元人民币。博通(Br

TIM、爱立信和高通基于5G毫米波固定无线接入刷新远距离通信速率世界纪录

日前,TIM、爱立信和高通技术公司将5G技术应用于5G固定无线接入(FWA),创造了超宽带远距离通信速率的全新世界纪录。基于TIM现网下的26GHz毫米波频段,在距离基站6.5千米的距离,实现了1Gbps的通信速率(UDP协议下为1Gbps,Ookla TCP Speedtest测速为700Mbps)。这一记录证实了5G毫米波频段不仅适用于城市、高速或高密度地区的部署,而且同样适用于更广泛的5G FWA覆盖。该记录的实现以TIM九月份在毫米波上取得的成功为基础,当时在TIM的5G现网环境下,其下行链路连接速率稳定地达到了4Gbps以上。这一里程碑式的成果为向TIM的用户提供增强型超宽带连接铺平

高通孟樸:跨界合作 将5G+AI应用于社会各方面

图为高通公司中国区董事长孟樸主题演讲(新华网发)新华网海南博鳌12月4日电(凌纪伟)2020中国企业家博鳌论坛12月4-5日在海南博鳌举行。高通公司中国区董事长孟樸出席4日召开的“创新合作 5G赋能产业高峰论坛”平行论坛,并分享了5G当前的发展和对未来的展望,以及5G对非传统移动通信或移动互联网领域对产业的赋能。孟樸表示,5G不是简单的技术上的更新,更重要的是5G能够进入不同的行业市场,这是以往的移动通信技术所不具备的。过去30年,移动通信连接了人与人,未来30年,世界万物将智能连接。中国5G商用18个月来,取得快速发展。根据工信部最新统计,目前中国已部署超过70万个5G基站,终端连接数超过1

高通推出新一代旗舰芯片骁龙888,小米等企业首先搭载

高通发布了新一代旗舰芯片骁龙888。12月1日,高通在骁龙技术峰会上发布了新一代旗舰移动平台——骁龙888。这款新旗舰芯片集成了高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,此外芯片还采用了高通第六代AI引擎,在游戏渲染和影像性能上都有不小提升。高通介绍,骁龙888是真正面向全球的兼容性5G平台,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)。此外,骁龙888还搭载了全新第六代高通AI引擎,包含全新设计的高通Hexagon处理器,与前代平台相比

高通骁龙875性能跑分曝光:小米11系列锁定国内首发

本文转自【techweb】;根据官方此前公布的消息,高通将于12月1日举行骁龙技术峰会,届时新一代安卓旗舰级移动平台骁龙875将正式亮相,而按照以往惯例,三星Galaxy S21系列将成为全球首发该芯片的旗舰新机,目前已经得到了非常密集的曝光。而在国内,与高通关系极为密切的小米不出意外的话也已为全新的小米11系列拿下了该芯片的国内首发权。现在有最新消息,随着这款热门芯片的即将亮相,近日有数码博主进一步晒出了其多项跑分实力。据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的消息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的骁龙875芯片内部测试型号为sm8350,目前测试样机跑分在74W+,较上一代旗舰芯片骁龙86

华为高管回应高通解禁4G芯片:他们如果愿意供,我们当然愿意去用

【 华为高管回应高通解禁4G芯片】近日,有消息称,高通将恢复华为4G芯片供应。华为消费者业务云服务总裁张平安接受中新网等媒体采访时称,“我们看到新闻是这么报道的,也相信他们在努力。”张平安还表示,“如果给华为恢复供应芯片,就继续供。比如说Mate40我们照样发布了,明年的手机我们照样做计划,如果愿意给供芯片,我们当然愿意去用。”(记者 吴涛)

2020世界互联网大会·互联网发展论坛开幕,联想高通更关心这些……

11月23日,2020世界互联网大会·互联网发展论坛在浙江乌镇开幕。论坛以“数字赋能 共创未来——携手构建网络空间命运共同体”为主题。开幕式上,高通、联想等互联网企业高管做了演讲。上游新闻(报料微信号:shanngyounews)记者在开幕式现场看到,联想集团董事长、首席执行官杨元庆等高管在演讲中表示,人类社会正在进行第四次工业革命即智能化的变革。随着互联网、边缘计算/云计算以及人工智能的发展,5G将成为新技术终端架构的牵引力,此外,网络安全架构的搭建,数字鸿沟的突破,也是智能化时代的重中之重。▲11月23日,浙江乌镇,2020世界互联网大会·互联网发展论坛上,美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫

高通:5G终端厂商中有超过一半是中国厂家

《中国经济周刊》 记者 陈一良 侯隽 孙冰 王雨菲|上海进博会现场报道即使要经过核酸检测、隔离14天等严格的防控措施,仍无法阻挡来自全球122个国家和地区展商参加第三届上海进博会的脚步。接受《中国经济周刊》记者采访的外企巨头们说,没有人愿意错过这个难得的中国机遇。高通公司(Qualcomm)中国区董事长孟樸高通:5G终端厂商中有超过一半是中国厂家高通公司是进博会的“老朋友”,今年已经是三度参会。最受关注的还是高通的5G手机芯片。早在2018年1月,高通就携手小米、OPPO、vivo、联想、中兴、闻泰等中国合作伙伴发布了“5G领航计划”,今年是该计划的第三年,国内已经有10多家手机厂商及

高通:已获得向华为供应部分产品许可,包括一些4G产品

11月14日,美国高通公司证实已获得向华为供应部分产品许可。高通发言人表示:“我们已经获得部分产品的许可证,其中包括一些4G产品。”不过,高通发言人没有解释究竟有哪些产品获得了许可。11月13日,澎湃新闻记者从华为多位内部人士处核实,高通确已取得向华为供应4G芯片的许可。这对华为来说算是一个好消息,但实际上解决不了华为多大问题。一位华为内部人士称,4G芯片在国内市场用的很少,海外市场有些平板电脑和低端手机上可以使用。除了高通外,其他手机芯片公司目前还未获得许可。13日,联发科相关人士表示,目前还没有消息可以分享。三星半导体相关人士12日在上海接受澎湃新闻记者采访时称,三星一直积极沟通,但目前为

高通已获准向华为供应4G芯片,但解决不了国内实际需求

11月13日,澎湃新闻记者从华为多位内部人士处核实,高通确已取得向华为供应4G芯片的许可。这对华为来说算是一个好消息,但实际上解决不了华为多大问题。一位华为内部人士称,4G芯片在国内市场用的很少,海外市场有些平板电脑和低端手机上可以使用。目前为止只有高通获得4G芯片许可。另一家手机芯片公司联发科相关人士表示,目前还没有消息可以分享。三星半导体相关人士12日在上海接受澎湃新闻记者采访时称,三星一直积极沟通,但目前为止还没法向华为提供芯片或为华为制造芯片。紫光展锐执行副总裁周晨10日接受澎湃新闻记者采访时回答与华为的合作时表示,展锐看待华为供货这件事还是强调合规,“我们所有的产品、协议以及研发都是

5G时代共建新发展格局 高通确认参加2021年进博会

11月5-10日,以“新时代,共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会在上海举办。大会期间,高通公司(Qualcomm)全面展示了5G前沿技术、5G与人工智能相结合的创新应用以及5G扩展至全新领域的技术成果,进一步展现了高通与中国伙伴共同努力的硕果。据悉,第三届进博会尚未落幕,高通就已与中国国际进口博览局早早签约,确认参加第四届进博会。“在中国这么多利好政策的促进下,希望一年后,高通能给大家带来更多的合作创新成果,我对此非常有信心,明年进博会让我们不见不散。”高通中国区董事长孟樸说。“庞教练”C位出道今年,随着5G规模化扩展,已连续三年参加进博会的高通展区精彩纷呈。其中,基于高通机器人RB5

5G规模化拓展之年 高通三度参与进博会共享未来

2020年11月5日至10日,以“新时代,共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会(简称“进博会”)在上海国家会展中心隆重举办。作为全球领先的无线科技创新者,高通公司(Qualcomm)已连续第三年参加进博会。期间,高通重磅亮相技术装备主题馆,全面展示了5G前沿技术、AI创新应用、最新5G旗舰智能终端等领先技术成果及产业合作结晶。今年是进博会成功举办的第三年,也是5G商用部署迈入规模化拓展之年。高通一方面重点展出了包括毫米波在内的众多5G前沿技术,以创新应用释放5G全部潜能,另一方面也展示了5G+AI融合发展趋势下的各类创新合作成果,促进5G、AI等技术在众多领域的应用。此外,高通还展示了近

高通公布第四季度财报增长数据,并表示已申请向华为出售手机芯片

【南方+11月5日讯】据美国媒体报道,美国知名手机芯片公司高通今天发布了2020财年第四财季及全年财报。财报发布后,高通CEO表示,高通公司已向美国政府申请向华为出售芯片的许可,但尚未收到任何回应。据报道,高通公司预测在截至12月止的第四季度营收将达78亿至86亿美元,远高于分析师平均预估的71.5亿美元;剔除一些项目后的每股盈余预估为1.95至2.15美元,也高于市场预估的每股1.66美元。美媒分析,高通收入高于华尔街预期,是因为它预计明年5G智能手机的销量将激增至超过十亿部,大部分消费者将老手机升级为新的5G手机。除了在5G手机芯片下功夫之外,高通还有很大一部分获利来自收取专利授权费,全球

中国移动突然宣布,高通怎么也没想到,华为比想象中来得快

大家都知道,中国移动是中国电信行业的老大,即使是在全球,中国移动的位置同样不可小觑。虽然很多人对中国移动的霸王条款不甚满意,但也不可否认中国移动为中国的通信行业做出的巨大贡献。中国移动也并非就只想守住通信这一亩三分地,为了提升自身的竞争力,也在不断地完善自身的产品和技术。曾经也推出了像飞信这样的移动社交,想在移动互联网领域一展身手。虽然最终未能成功,但也足以说明中国移动拥有这块的野心。既然中国移动在通信领域的地位是不容置疑,那么中国移动针对通信领域做的测评,同样具有权威性。最近中国移动就宣布了关于全球5G芯片高通晓龙865+X55、华为麒麟990、联发科天机1000+以及三星Exynos980

华为麒麟9000被反超!高通骁龙875跑分亮相,性能有望安卓第一

日前,双十一提前购活动开启后,华为Mate 40系列在电商平台实现8秒破亿的成绩。在笔者看来,这主要得益于两方面,一方面是美国禁令激发了消费者的爱国精神;另一方面则是因为华为Mate40系列旗舰强悍的综合实力。而后者主要得益于暂时成为麒麟高端系列绝唱的麒麟9000处理器,这款处理器采用的台积电5nm工艺制程,同时在NPU、GPU以及CPU等方面均有明显升级。麒麟9000处理器上市后,一举超越骁龙865系列成为安卓第一芯片。但麒麟9000处理器坐上第一没多久,高通骁龙875的跑分就在网上亮相,性能反超华为麒麟9000,并且有望成为安卓第一。11月2日,国外社交平台上的一位爆料人晒出骁龙875处理

麒麟9000登场,这届华为、高通、联发科旗舰芯片谁更强?

[钉科技说产品] 随着5G发展速度的不断加快,不仅手机厂商们之间的较量愈发激烈,各大芯片厂商也是卯足了劲,希望通过芯片更强的能力在5G芯片领域取得更大优势。日前,华为召开了新品发布会,正式发布麒麟9000芯片,这也是华为今年主打的5G旗舰芯片。随着麒麟9000的发布,也意味着今年安卓阵营中,主流芯片厂商的5G旗舰芯片已先后上市。对于用户来说,5G旗舰芯片往往意味着更快的速度,更流畅的使用体验,对于厂商来说5G旗舰芯片则代表着自身技术的最好体现。就目前来看,联发科、高通和海思发布的5G旗舰芯片究竟谁更强呢?华为海思麒麟9000今年华为在芯片生产制造方面遇到了一些阻碍,不过着暂时并没有影响到其在5

小米和三星抢首发?小米11可能首发高通骁龙875

中关村在线消息:此前,小米11与三星Galaxy S21都有搭载高通骁龙875移动平台的跑分信息透露,并且在跑分成绩中,三星Galaxy S21跑出了单核1159、多核4090的成绩;而小米11跑出了单核1102、多核4113的成绩。近日,有消息指出,小米11将首发搭载高通骁龙875,并且有一段时间的独占期,不过根据信息来看,三星Galaxy S21将会是全球首发高通骁龙875,而国内首发是小米11。根据此前小米将要在2021年第三代屏下摄像头技术来看,小米11仍然有可能搭载屏下摄像头的。至于高通骁龙875移动平台,将会采用5nm制程工艺,相比上一代的7nm制程工艺有所提升,根据透露的信息,将

芯片乱象几时休?有人贴钱陪高通做实验,有人不买设备买地皮

在进入正文前,请容许笔者讲个小故事。西汉时期,汉昭帝有感“富者沃野千里,穷者无立锥之地”,找来一帮儒生代表,跟御史大夫桑弘羊讨论是不是哪里做错了。儒生认为是商业太发达的缘故,指出“女极纤微,工极技巧”,大家花里胡哨的,根本没人好好种地。桑弘羊则回应“天下熙熙,皆为利来,仓廪实而知礼节,衣食足而知荣辱”,指出发展商业是必经之路,更何况逐利是人的本性。中兴之所以把《盐铁论》里的这段讨论拎出来,是因为笔者发现,它放在芯片身上同样适用。自2014年国家集成电路投资基金创立,国内就一直存在着一股造芯热,好在并没有到“天下熙熙”的地步。但是近几年,中兴华为先后被“卡脖子”,研发进展跟需求难以匹配,国家一度

停止支付!华为或将拒绝支付高通18亿专利费,直到高通再供货?

大家好,我是王科技谁也没有想到,几个月过去了,本来说好的要支付高通专利费,如今华为或将停止支付,高通损失可不止18亿?事情就是这么峰回路转,此前有消息爆料称华为或将支付高通18亿美金的专利费,以此来获取供货的可能,但是时至今日就连英特尔等企业都获得许可,但是高通这边还没有动静,华为或许急了。而近期有网友爆料华为或将停止支付这一笔专利费,或许等到啥时候把供应链再次给打开就再支付。华为的支付与不支付肯定有不少人会问,为什么要给高通支付这18亿的专利费,高通不是一家芯片公司吗?自己留着搞科研它不香吗?这里面还真不是那么简单两句说完的事。首先明白的一点是支付的18亿美金是属于无线技术专利费用,华为5G

思科恐被列入中国不可靠实体名单

本文转载自【微信公众号:边际实验室,ID:marginallab】,经微信公众号授权转载,如需转载与原文作者联系近期,为了应对美国政府对中国企业的封锁,中国发布了《不可靠实体清单规定》,以对相关美国企业进行对等打击。根据美国媒体的报道,华为的主要竞争对手思科很有可能被列入该名单。消息传出后,思科在美国上市的股票下跌2%,创下近五个月以来的新低。这是思科在中国市场上面临着另一个挑战。去年,中国的监管部门没有对思科公司以约26亿美元的价格收购Acacia公司的事项进行批准,分析师认为,这是因为Acacia的客户还包括华为和中兴等中国企业。除了思科之外,苹果、高通和联邦快递等企业也可能被列入中国的不

再次迎来反转!华为并未支付18亿美元专利费,要等高通恢复供货吗

了解更多科技资讯尽在“圈聊科技”。今天跟大家聊一聊:华为支付给高通的18亿专利费并未到账,华为事件将再次迎来反转,要等到高通恢复供货才支付吗?华为成立至今已经三十多年了,说长不长说短不短,但这么短的时间内能发展成这种规模也实属不易,华为是在任正非走投无路的情况下成立的,因此他深知其中的艰辛,之后走的每一步都要经过深思熟虑。在赚到第一桶金之后,华为就很清楚谁才是自己学习的对象,随即在美国成立了分公司,学习美企的优秀管理经验以及技术,最终也在跌跌撞撞中成长了起来,因此和美企之间的合作也越来越紧密,在过去的十多年时间里,华为也成长成了国际性的通讯企业,目前业务已经遍布世界各地。而在这个过程中华为能够

情况有变?华为将拒绝支付高通18亿美元专利费,直到芯片重新供货

华为的态度华为其实在过去很长时间都和美企有长时间的业务往来。在过去的十年多的时间里,华为能够获得如此大的成就,其实和美企离不开。只有合作才能实现共赢,站在华为的角度是不会主动放弃和美企的合作,但是对方就不是这样想的。从去年开始,美国就要求美企不能继续向华为提供产品零部件,包括GMS服务,也被停止授权,而为了解决这个难题,华为推出了HMS服务。而今年美国又发行新的禁令,禁止为华为提供芯片。而面对现在禁令生效,芯片遭到断供,华为的态度是明确的:只要美国允许,华为就会采购高通的芯片。这也是解决目前芯片断供困境的最直接的方法。华为拒绝支付专利费自从9月15日,芯片禁令生效以来。各大芯片厂商都在向美国申

NGB:高通华为英特尔领先Wi-Fi 6技术专利贡献数量

【手机中国新闻】10月13日,NGB Corporation(一家提供知识产权起诉和诉讼等服务的日本公司)的最新报告指出,高通、华为和英特尔三家成为WiFi 6技术专利贡献数量最多的公司,其中高通和华为分别拥有超高110个Wi-Fi 6标准必要专利族群。NGB Corporation公布的报告根据NGB Corporation公布的报告,高通以115个专利族群位居第一,华为拥有113个仅次于高通,第三为英特尔。该组织表示,这份研究结果是根据每家公司对IEEE"任务组"的贡献数量得出的。另外,NGB还发现,OFDMA技术是SEP相关专利族群中最多的,而华为拥有最大数量的与OFDMA相关的Wi-F

高通官宣进军手机领域,联手台湾科技巨头,打造骁龙875顶级旗舰

前段时间,高通宣布将会在12月1日举办骁龙科技峰会,按照以往惯例,骁龙875处理器以及新一代中端5G芯片,届时将会登场亮相。不过,就最新消息来看,高通在此次峰会上并不会只发布芯片产品。据外媒报道,高通将联手台湾巨头,共同打造一款骁龙875顶级旗舰。不出意外,在骁龙技术峰会上,高通会官宣进军手机领域。不过,虽然高通是全球第一的手机芯片供应商,拥有手机的最核心硬件设计和生产能力,但想要自主打造一款顶级旗舰,对高通而言也绝非易事。因此,高通才找到了台湾科技巨头华硕寻求帮助。而高通此次与华硕联手打造的产品,也是华硕最为擅长的游戏手机。据悉,该机硬件和设计由华硕来负责,而高通则是负责芯片优化和工业设计,

沉默的高通,或是看到了最后的结局

高通在移动芯片市场的地位是不可动摇的,虽然有联发科、三星猎户座、海思麒麟以及苹果A系类等。但在这些芯片中,只有联发科的芯片对外销售,而三星猎户座、海思麒麟以及苹果A系列几乎都是用在自己设备上。由于联发科芯片的性能相对落后,影响力也不如高通,再加上,高通利用3/4G专利的优势,于是,很多手机厂商都放弃联发科的芯片,用高通芯片。尤其是在中高端芯片市场,高通几乎是拥有绝对的领先优势,联发科根本没有机会。但意外的是,进入2019年后,高通就突然之间被难住了。一方面是因为高通5G选错了方向,发布了仅支持5G NSA网络的芯片,虽然是全球首款5G芯片,但华为上市的5G NSA/SA芯片则是主流趋势,高通同

搞明白了!高通给三星下订单的原因曝光,原来是苹果干得“好事”

想必很多人都知道,在不久前,高通将手中骁龙875系列的芯片订单以及骁龙4系列的订单都交给了三星。对于这一个事情,很多的人都有许多猜测。因为按照正常情况下来说,高通选择的应该是台积电。首先,三星此前就被爆出过工艺制程良品率出现了问题,在工艺制造上的成熟率是不如台积电的。为了对自己的芯片负责,高通也应该选择台积电。其次,在华为没有被正式断供之前,高通还和台积电有订单联系,按照这样的话,也应该在之后继续选择台积电。最后,高通此前在和三星合作的时候,两者有过小小的“矛盾”。传闻高通不愿意将自己的订单交给三星,因为怕三星偷走高通的设计技术。可以看到,按照这三种情况来说,高通都不太可能将自己的订单交给三星

高通765G搭配120Hz,Redmi K30 5G性能体验

谈到红米手机,小伙伴们颇为喜欢的就是它的性价比定位,前一段时间为家人入手了这款Redmi K30 5G手机,作为当时最低价位的高通765G Soc芯片的手机,外观设计,拍照效果等整体表现还是让我颇为满意的。Redmi K30 5G配置的是6.67英寸20:9全高清双孔全面屏,屏占比高达91%作为千元级手机来看还是颜值颇高的。我选择的这款Redmi K30 5G手机采用的是高通骁龙765G Soc,7nm EUV工艺,集成骁龙X52调制解调器及射频系统,支持SA+NSA 5G双模组网,目前来看它基本上是目前中低档位的5G手机中最常见的一款芯片搭配,CPU为一颗2.4GHz的超级大核,一颗2.2G

华为5G手机再次创造奇迹,但苹果和高通可能从市场捞到更多好处

对于个人消费者来说,所谓5G商用,到目前,中国移动、中国电信和中国联通均已面向用户公布了5G套餐,每月资费在百元以上。而三星、华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商,都已发布了5G智能手机。不同的人根据自己的需求和能力,可以购买不同价位的5G手机,然后办理5G套餐,便可以体验到5G。当然,5G的应用场景广阔,不只限于智能手机。越来越的人拥有5G手机,将正向推动5G商用。据Omdia最新报告指出,在5G手机问世超过5个季度后,2020年第2季度,全球5G手机出货量增至4080万台,约占当季智能手机出货总量的14.4%,为新高纪录。而华为在第2季的智能手机出货总量中,5G手机占据39%的比重。报

高通孟樸创交会演讲:继续携手中国伙伴 共绘5G时代智能互联蓝图

7月初,5G标准新版本R16正式完成,其中引入的IAB很好地解决了毫米波的覆盖问题。相对于中低频谱,高频谱的毫米波具备大带宽、低时延等新特性,能够支持一系列全新服务。例如,将于2022年举行的北京冬奥会正在进行毫米波的应用试点。目前大家所熟悉的移动通信基本上使用6GHz以下的频谱,这在5G范围里是不够用的,而毫米波能带来5G的更大带宽。毫米波支持数千兆比特的速率、大容量,并可通过提供与云端无缝连接的能力,带来下一代全新的用户体验,能够真正体现5G的商业价值和技术能力,释放5G的全部潜能。与前几代通信技术一样,高通从2015年业界开始讨论5G标准就积极参与,并且贡献了许多项创新技术。在最近举办的

微信扫一扫

微信扫一扫
返回顶部

显示

忘记密码?

显示

显示

获取验证码

Close